华进半导体“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布

集微网消息，天眼查显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117766415A。

本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构。该方法包括：在载板上布置第一芯片以及第二芯片；在第一芯片以及第二芯片上布置硅桥芯片；对载板进行塑封以形成塑封层，并且在所述塑封层上构造垂直互连电气结构，其中所述塑封层将所述第一芯片、第二芯片以及硅桥芯片包覆；以及在所述塑封层上布置重分布层，其中将所述第一芯片、第二芯片、硅桥芯片以及所述重分布层垂直互连。本发明通过具有TSV垂直互连的硅桥芯片结构实现了芯片间的D2D高密度互连以及与RDL层的垂直互连，通过具有TMV垂直互连的塑封结构实现了芯片与RDL的垂直互连，同时可以封装翘曲，并且降低了工艺难度。