共话芯机遇 | 2024集微半导体峰会报名开启！

2024第八届集微半导体峰会拟于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办。报名通道已开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。会务咨询：陈先生 18515273680。

发布于：03-29 07:30