美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

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3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。

据悉,美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室,提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率,从而帮助客户加快产品上市时间。这些投资能使美光更好地满足国内外客户的需求。新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米(140万平方英尺)。

同时美光也在推进收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的资产,并将向力成西安1,200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位,使美光在中国的员工总数增至4,800余人。

责编: 张杰
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