先进晶圆级封装、汽车电子技术加持，甬矽电子惊艳亮相SEMICON China 2024

集微网报道，近年来，摩尔定律逐渐逼近物理极限。同时，以ChatGPT为代表的AI应用正在蓬勃发展，对上游AI芯片的算力、带宽、功耗等方面提出了更高的要求。为解决上述问题，“后摩尔时代”下的先进封装逐渐站上历史舞台，异构集成芯片技术——Chiplet应运而生。

作为国内少数专注于先进封装领域的生力军，甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、WLCSP、2.5D/3D等晶圆级封装技术，并成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-Out）技术；完成面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，有望抢占先进封装行业发展先机。

积极探索Chiplet技术

2024年3月20日至22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大召开。甬矽电子受邀参加这场半导体行业的年度盛会，重点展示了先进的晶圆级封装（Bumping/WLP/Fan-out等）、SiP系统级封装、汽车电子封装等高端先进封装解决方案，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。

随着生成式AI、自动驾驶、大数据等下游应用爆发，高算力芯片的市场需求不断增长，进而带动先进封装加速渗透与成长。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

Chiplet是世界公认的高性能先进封装最佳方案之一，通过整合不同类型的芯片和元件，可以实现更高的效率、更低的功耗和更强的可靠性。

面对汹涌而来的高算力及AI芯片等需求，甬矽电子表示，公司紧跟市场需求和技术趋势，积极探索Chiplet技术，成功开发实现Multi-chip Fan-out（多芯片扇出晶圆级封装）及Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技术，同时布局加快推进2.5D/3D先进高阶晶圆级封装等技术。同时甬矽电子运用于运算、服务器等领域的大颗FCBGA产品已实现量产，能为客户提供集成密度更高的先进封装解决方案，也为公司后续发展打下坚实基础。

SiP（系统级封装）是先进封装集成技术的另一发展方向，SiP应用场景广泛，集成度高，受到了业内的广泛关注。甬矽电子在SiP封装领域拥有丰富的开发经验和深厚的技术积累，已经掌握WB-LGA、FC-LGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、HD-SiP（PiP）等多种SiP封装形式，并持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务。

甬矽电子表示：“SiP技术正朝着更高集成、性能/功能更强、更小面积/体积、定制化等方向演变。公司藉由封装技术的全面覆盖，整合了高密度SMT集成、FC、DB、WB及塑封技术，实现HD-SMT / PiP / FC+WB Hybrid（混合封装）综合性模组集成封装技术（HD-SiP），及应用于5G射频通讯、IoT市场的双面模组（Double side SiP / Double side molding BGA，DS-SiP/DSM-BGA），实现模组集成向空间方向的拓展，大幅提高单位面积内的集成密度，以满足市场对高密度封装的需求。”

提前布局汽车电子

汽车电子方面，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车产业呈现出高速发展态势。市场对车规级芯片的需求量与日俱增，给全球半导体企业带来了新的发展契机。

当前越来越多半导体厂商向汽车市场迈进，国内车规级芯片驶入发展快车道。不过，长期以来，由于车规级芯片的供应商主要为国际IDM大厂，国内在汽车电子领域具备市场竞争力的封测产能相对稀缺。

为突破这一瓶颈，本土封测厂商纷纷发力车规级封测市场，甬矽电子提前规划布局，2019年就取得了车规IATF16949资格认证，目前在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域均通过了终端车厂及Tier 1厂商认证，并已经为部分客户量产。

甬矽电子认为，当前国内汽车电子行业发展迅猛，车载芯片特别是国内市场需求长期来看预计将保持持续增长。公司紧跟市场趋势，针对车电领域展开了重点布局，覆盖了MCU、power、车载CIS、激光雷达等多汽车电子产品线，封装形式包括QFN、QFP、FC、传感器及SiP模组等，公司都在持续推进新技术研发及规模化量产。

在国产替代趋势和汽车芯片强劲需求的带动下，国内汽车半导体供应链迎来了绝佳的发展契机。甬矽电子正在携手客户共同推进国产车规级封测工艺走向完善，在供应安全稳定方面也给客户最大的支持。“公司将积极配合各类客户需求，进行产品开发和前沿技术布局。”甬矽电子称，未来，公司将持续跟进汽车电子技术趋势，以更具竞争力的技术和产品能力匹配客户需求。

持续扩充高端晶圆级封装产能

众所周知，作为典型的资产密集型和技术密集型行业，产能规模和技术优势是承接高端客户封测订单的基本条件。为把握高算力AI芯片蓬勃发展和高端封测产业的国产替代机遇，甬矽电子从成立之初即聚焦中高端先进封装领域，积极扩充高端产能规模。

2023年9月，甬矽电子二期项目正式落成，该项目占地500亩、预计总投资额111亿元，完全满产后将达年产130亿颗芯片。

据了解，甬矽电子二期项目重点布局先进晶圆级封装（Wafer level PKG，WLP）、高运算倒装芯片技术（Flipchip，FCCSP/FCBGA）及Fan-out/2.5D/3D、汽车电子等先进封装行业的前沿技术。目前，晶圆级Bumping、Fan-in WLP及高性能FC-CSP/FC-BGA产品均已规模化量产。

甬矽电子表示：“公司12英寸Bumping产线已经实现大规模量产。”随着Bumping产线的量产，甬矽电子重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好地协调供应链，减少备货成本。

在展会现场，上述重磅展品为甬矽电子的展台吸引了众多参会者驻足停留，甬矽电子也充分地向产业链上下游厂商展示了自身的高端先进技术和解决方案，成为SEMICON China 2024期间的重要亮点。