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SEMICON CHINA 2024期间,华封科技(Capcon Limited)作为全球先进封装设备领域的领先制造商,现场展示了最新研发的晶圆级封装设备“仙女座”(AvantGo A2)真机。作为最新一代晶圆级贴片设备,AvantGo A2可以完成2.5D、3D先进封装贴片解决方案,拥有着1.5um的超高精度。
发布于:03-26 10:54