客户扩大投片台积电 中国台湾半导体检测三雄订单满手

苹果、英特尔及AMD持续扩大下单台积电3nm，由于新产品投片前都需要前期检测，加上这是客户首度在新制程投片，伴随台积电2nm明年量产在即，中国台湾半导体检测分析三雄闳康、泛铨、宜特跟着台积电一起旺，订单满到年底，明年持续看俏。

因应庞大的检测分析需求，闳康正启动扩产计划，预计今年产能会比去年增加两成，并将分别散布在中国台湾、日本及中国大陆等地，不仅有望承接台积电大量先进制程订单，后续也可望拿下中国大陆新开出的大量成熟制程检测需求订单。法人看好，闳康今年业绩将有望再度挑战历史新高。

泛铨方面，目前在材料分析（MA）领域已切入最先进2nm制程供应链，并开始做好接案准备，预期后续相关业绩动能将可望逐步放大。

最让中国台湾半导体检测分析三雄期待的订单动能，来自苹果、英特尔及AMD等大厂持续扩大对台积电下单，三大厂新品效应带动下，伴随而来的是庞大的检测分析需求。

业界说明，台积电大部分客户近期皆首度以3nm制程投片，相关检测分析需求激增，台积电无法吃下的检测分析订单量都会委外，商机庞大。

此外，台积电明年将迈入2nm量产，原本沿用多年的鳍式场效电晶体（FinFET）架构也将改为环绕闸极电晶体（GAA）架构，也将引爆新一波检测分析需求，多数有意导入台积电2nm制程生产的客户，近期就已经开始洽谈后续检测分析产能，凸显市场热况。

由于从今年到明年都可望有新制程开始大量委外半导体分析检测订单，法人看好，闳康、宜特及泛铨等半导体检测分析厂订单一路旺到年底，明年持续看增。