荣耀终端“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司近日取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备”的专利，授权公告号为CN116613157B，授权公告日为2024年3月19日，申请日为2023年7月21日。

本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备，涉及芯片制造技术领域，用于解决如何提高芯片堆叠结构的可靠性的问题。该芯片堆叠结构包括第一裸芯片、第二裸芯片以及第一金属键合结构。第一裸芯片包括第一表面。第二裸芯片与第一裸芯片层叠设置；第二裸芯片包括第二表面，第二表面与第一表面相面对。第一金属键合结构包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设置于第一表面，第二焊盘设置于第二表面且位于第一焊盘和第二表面之间；第一焊盘和第二焊盘两者中的一者包括第一环形段，另一者与第一环形段键合。