SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货

集微网消息，SK海力士公司3月19日宣布，其最新的超高性能AI存储器产品HBM3E已开始量产，并于3月末开始向客户供货。7个月前，该公司宣布HBM3E研发成功。

SK海力士是HBM3E的第一家供应商，HBM3E是一款性能最佳的DRAM芯片的产品，延续了HBM3的早期成功。该公司预计HBM3E的成功量产，以及其作为业界首家HBM3供应商的经验，将有助于巩固其在人工智能（AI）存储领域的领导地位。

为了构建能够快速处理大量数据的人工智能系统，半导体封装将以大量人工智能芯片和存储器多重连接的方式组成。全球大型科技公司对人工智能半导体的性能要求越来越高，SK海力士预计HBM3E将成为满足这种日益增长需求的最佳选择。

SK海力士最新产品在人工智能存储器所需的所有方面（包括速度和热量控制）在业界处于优势。其每秒可处理高达1.18TB的数据，相当于一秒钟处理230多部全高清电影（每部大小按5GB计算）。

由于AI存储的运行速度极高，控制热量是AI存储所需的另一个关键条件。SK海力士的HBM3E采用了先进的MR-MUF2工艺，散热性能较上一代产品提高10%。

SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，HBM3E的量产完善了该公司业界领先的AI存储产品阵容。“凭借HBM业务的成功以及多年来与客户建立的牢固合作伙伴关系，SK海力士将巩固其作为整体AI存储提供商的地位。”

（校对/刘昕炜）