韩国初创公司正通过人工智能芯片设计追赶英伟达

集微网消息，以芯片制造实力闻名的韩国初创企业正在加紧设计人工智能芯片，以开拓快速增长的全球人工智能计算市场。其中一些“无晶圆厂”公司正在得到三星电子和政府的帮助。

Rebellions成立于2020年，正在与三星的代工厂或合同芯片制造部门联合开发下一代人工智能芯片。这款用于生成人工智能计算的芯片将采用三星的高端HBM3E存储芯片，最快将于今年下半年上市。该公司表示，三星的代工设计服务团队从早期就参与了与 Rebellions 的 AI 芯片开发。

Rebellions首席执行官Sunghyun Park表示：“我们希望它成为运营大型人工智能数据中心的全球公司的新选择。我们与三星电子的代工厂从架构到封装都有密切的合作。”

Sapeon是该国最大电信公司SK Telecom的子公司，继去年11月推出人工智能芯片后，计划在6月之前向客户提供人工智能芯片。这些芯片由台积电采用其最先进工艺之一的7纳米生产技术制造。

无晶圆厂初创公司的运动正值全球半导体公司竞相利用OpenAI于2022年11月推出的ChatGPT服务引发的人工智能热潮之际。Nvidia凭借其用于加速人工智能计算的图形处理单元引领市场。

Park在为纽约摩根士丹利开发股票交易系统并为加州SpaceX的Starlink项目工作后，与他人共同创立了Rebellions。他获得了博士学位。麻省理工学院电气工程和计算机科学专业。

Rebellions在最近的B轮融资中吸引了来自日本 DG Daiwa Ventures 等风险投资公司的近 1700 亿韩元（1.28 亿美元）资金。韩国第二大电信公司KT也是Rebellions的主要投资者。

上个月，Sapeon 与日本电信巨头NTT Docomo的子公司Docomo Innovations签署了一项协议，帮助该公司为从医疗行业到保险等行业开发人工智能服务。

“Sapeon处于人工智能半导体开发的最前沿，在推动相关市场的进步方面发挥了主导作用。”首席执行官Soojung Ryu在签署协议后的一份声明中表示，我们很自豪能够在2020年成为韩国第一家为数据中心开发 AI 半导体的企业。

Ryu在三星工作了近15年，自2022年起领导该公司。她是一名博士学位。佐治亚理工学院的学生。

韩国总统尹锡烈领导的政府去年设立了3000亿韩元的“半导体生态系统基金”，旨在投资当地无晶圆厂、材料、零部件和设备公司。尹政府还计划以低利率向无晶圆厂公司提供24万亿韩元的贷款。

韩国是世界上最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士的所在地，但分析人士表示，在设计先进芯片方面，韩国落后于拥有高通和英伟达等大牌公司的美国。

“我们的市场份额极低，不到3%。”韩国产业经济与贸易研究所高级研究员Kim Yang-paeng 说：“我知道一些受过美国教育的工程师正在开发人工智能芯片，其性能在一定程度上优于英伟达，但总体而言还有很长的路要走。”