金海通将携旗下明星产品重磅亮相SEMICON China 2024，诚邀莅临展位

集微网消息 2024年3月20日-3月22日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心盛大举行。作为IC测试设备提供商，天津金海通半导体设备股份有限公司（公司简称：金海通，股票代码：603061）将携旗下明星产品—集成电路测试分选机EXCEED-9800系列、EXCEED-8000系列产品重磅亮相现场。

诚邀莅临金海通展位——上海新国际博览中心E7馆（展位：E7617）。届时，金海通将全方位展示旗下产品运行方式及功能指标等，同时公司专业的设备服务团队将在现场就展品及解决方案作专业解答。

金海通是一家从事半导体芯片测试分选设备研发、生产并销售的高新技术企业。公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，自成立以来一直专注于全球半导体芯片测试设备领域。金海通主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

在集成电路测试行业，金海通有着较高的知名度与认可度。立足客户发展中的多样测试分选需求，金海通致力于打造更高效、更稳定、更经济、更便捷的测试分选机，以帮助客户提高后道测试环节的产能与良率。

作为本次盛会重磅展出的产品，其中，EXCEED-9800系列产品可提供低温（最低可达-55°C）、常温、高温（最高 可达 155°C)三种温度下的测试环境以及 ATC 主动控温功能。在常高温模式下可支持最多32工位并行测试；低温模式可支持最多16工位并行测试。

EXCEED-8000系列主要用于Final Test的IC测试分类的机械产品，能够满足业内现行的各种主流封装形式的需要，封装尺寸范围可从2X2mm至110X110mm，对产品封装测试具有较强的兼容性和稳定性，尤其在小尺寸产品测位上表现突出。

3月20日-3月22日

上海新国际博览中心E7馆

E7617展位

金海通

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