3月1日，据上海百功半导体有限公司（简称“百功半导体”）官网披露，近日，公司完成近亿元人民币的战略融资，本轮融资由清控银杏旗下基金及武岳峰资本旗下基金等联合投资，融资资金将主要用于百功半导体高端电容产品产线建设和产品开发等，从而完善公司在高端电容产业化的战略布局。
资料显示，上海百功半导体有限公司是专业从事集成电路、半导体器件技术及产品设计研发的高新技术企业，公司拥有顶尖的集成电路、半导体器件设计研发团队，可为客户提供从芯片、器件直至整体系统的一站式解决方案。公司核心成员来自两岸清华大学、美国博通、德州仪器、联发科、知名电容厂等，大多具有20年以上的专业资历。
百功半导体器件事业部应用先进的半导体封装技术开发的多层聚合物铝电解电容是全球唯二的高容值(>1000uF)、极低阻抗(1~3m欧)电容产品，可完全替代欧美日产品，打破长期以来高端电容市场被外商垄断的局面。该高端电容广泛应用于通用服务器、AI服务器、交换机、笔记本、各类显卡、工控核心板等，市场广阔。公司另有多款车规级TVS产品通过了AEC-Q101车规认证，可广泛应用于汽车市场。百功集成电路事业部利用自主研发核心专利——“负压耦合零电压切换技术”，开发了“天枢”系列高端电源控制芯片及负压耦合 NVC 电源解决方案，转化效率全球业内领先，目前产品已陆续实现量产。
