传苹果已在研究2nm芯片,使用台积电N2工艺

来源:爱集微 #苹果# #2nm#
8621

近日有爆料者透露,苹果公司已经在设计使用台积电下一代2nm N2工艺的芯片。一张自韩国泄露的有关苹果公司的文件显示以下字样:“TS5nm、TS3nm,正在研究TS2nm”。

当前苹果最先进的A17 Pro、M3系列芯片采用台积电3nm制程工艺,GPU、CPU速度均有所提升。台积电此前已多次表示,正在研发更先进的2nm、1.8nm、1.4nm制程,预计1.4nm芯片最快将于2027年问世。台积电的2nm节点,预计将采用GAA(全栅极环绕)晶体管。

业界预计,苹果公司将独占台积电2nm产能,有望于2025年下半年投产。与3nm工艺相比,2nm预计可实现相同功耗下,性能10%~15%的提升,或者相同运算速度下,减少25%~30%的功耗。

集微网了解到,台积电正在建设两座2nm芯片工厂,位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂将最先量产2nm,最早将于2024年4月开始安装设备;高雄工厂将紧随其后,预估2025年开始生产。此外,台积电第三座2nm厂宝山P2工厂规划,预计将在今年确定。

(校对/赵月)

责编: 张杰
来源:爱集微 #苹果# #2nm#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...