多措并举，越南破解半导体产业人才短缺挑战

集微网消息，越南计划与投资部部长阮志勇表示，到2045年，越南将成为全球半导体产业价值链的重要一环，拥有一支在质量和数量上能够满足越南半导体产业发展要求的工程师和专家团队。

在日前举行的有关《近期至2030年、远期展望2045年的半导体行业人力资源发展提案》征求意见会议上，阮志勇强调，今后一个时期，计划与投资部将重点完善上述提案并在2024年第一季内提交政府，加快实施进度，尽快实现到2030年越南工程师能够深入参与现代半导体电路的设计过程的目标。与此同时，越南将深入参与半导体电路的封测环节，掌握部分封测技术；培训出5万名工程师，为行业价值链的各个环节提供服务。

若想成为芯片制造强国，工程师短缺是越南面临的第一个挑战。据越南国家科学技术信息门户网站发布的数据显示，截至2023年底，全国共有5500多名芯片设计工程师。越南半导体产业每年需要5千至1万名工程师，但当前国内半导体产业人才总量仅能满足需求量的20%，远低于未来五年2万人和未来十年5万人的预期需求。

为发展半导体产业，充分挖掘国内优势，越南计划投资部不断努力提高人力资源队伍，建设具有吸引力的招商引资政策、投建研发中心（R&D），为越南研究人员和企业获取新技术创造有利环境。越南教育培训部的统计数据显示，目前全国设有芯片半导体专业的高等院校共35所。

关于半导体人才培养，越南教育培训部副部长阮文福此前表示，越南数学、化学培训在东南亚排名第一，这为半导体和信息技术行业培养人力资源奠定了良好的基础。此外，越南还有约40所大学提供半导体相关领域的培训。如果对半导体芯片的需求增加，大学生将会对该领域给予更大关注。越南完全可以满足从额外培训到全新培训的人力资源需求。阮志勇则强调，凭借目前的优势，越南一定会成为为半导体行业提供最优秀、最齐全的人力资源之地。

目前已有多家跨国半导体企业在越南展开人才培育工作。2月27日，胡志明市高科技园区（SHTP）与德国高科技巨头西门子（Siemens）旗下西门子EDA公司签署合作协议，共同挖掘越南半导体芯片行业人力资源培训能力。按合作协议，双方合作协议基于发挥胡志明市高科技园区在半导体芯片行业人力资源培训的优势和经验，并充分挖掘西门子在软件设计供应和IC/PCB （集成电路、线路板）设计培训活动协调的优势。这些合作活动将于2024年开展实施。