机构：AI、半导体等投资热情依旧，并购整合应关注控风险、提价值和强能力

集微网消息，德勤中国近日发布《2023年中国并购交易市场洞察及2024展望》报告，指出尽管中国企业当下对投资持谨慎态度，但特定企业以及特定领域的投资热情依旧。

报告指出，2023年半导体、数字化服务、人工智能为TMT行业投融资最热门的赛道；从地域看，以广东、北京和长三角为代表的发达省市仍旧是TMT投融资的活跃地区。相较于2023年上半年趋势，受宏观环境影响，整体TMT行业投资放缓，交易数量持续下降：软件应用、半导体等赛道热度有所退却，但半导体仍保持相当规模，数字化服务逆势崛起，保持了较高的投资热度。

从交易轮次来看，基于对未来经济走势的不确定性，资本对早期标的持审慎观望态度，同时叠加资本方投资节奏放缓，资金充足，部分现金流充裕的企业在经济下行阶段收购优质资产，导致战略投资/并购占比有所提升。

展望2024年，德勤中国预计ChatGPT将再次掀起人工智能热潮，国内大模型的发展迅速，AI技术本身及AI行业垂直应用成为热点，AI行业应用投资起量，未来仍是投资重点。其中半导体领域存量项目融资较多，汽车、工控等下游行业发展推动投资，未来将以创新技术为主要投资方向；数字化主要受政策驱动，未来仍将保持较高热度。

与此同时，生成式AI开始快速发展，带动新应用的落地、传统场景智能化及半导体等相关产业的快速发展，同时拉动算力需求，加速智算中心基础设施落地；核心数字技术及政策推动下，数字化服务赛道逆势崛起，成为资本市场追捧的主角之一。

对于可能即将出现的并购整合潮流，德勤中国表示，企业的并购整合更关注控风险、提价值和强能力。在整合阶段可关注生产运营稳定、客户稳定、核心人员稳定、财务表现稳定以及启动文化整合等方面。