总投资30亿元,信达光电(盐城)LED芯片封装项目开工

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2月27日,信达光电科技(盐城)有限公司LED芯片封装项目开工活动在江苏省盐城市射阳经济开发区举行。

射阳发布消息显示,作为2024年江苏省重大项目,该项目计划总投资30亿元,由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。项目首期投资5亿元,使用厂房1.6万平方米,5月份建成投产后,年可生产LED封装产品5万KK,产值6亿元,首期达产后将迅速实施二期项目。

盐城信达LED芯片封装项目,其产品可就地供应业已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等园区企业。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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