MWC2024:芯片大厂面向“5G”与“AI”秀实力

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2月26-29日,MWC2024在西班牙巴塞罗那召开。新一届的主题为“Future First(未来先行)”,5G和AI成为最火爆的两个话题。一众科技巨头纷纷拥抱这两个方向,推出与展示了许多相关的产品与技术。

英特尔:聚焦通信网络智能化

随着网络规模与复杂性的持续上升,智能化网络和网络智能化成为运营商的必然选择。作为云网AI基础设施芯片市场巨头,英特尔致力于AI技术的研发,研究如何在核心网和无线接入网RAN中融入AI功能,以提高能效、服务器利用率、频谱效率以及RAN 拥塞等问题。

在去年的MWC上,英特尔便发布了第四代英特尔至强处理器(代号Sapphire Rapids EE),取得良好市场反馈。今年,英特尔再次推出代号为Granite Rapids-D的新一代英特尔至强平台。这款处理器利用优化的AVX指令集可实现vRAN性能的显著提升,并且集成了英特尔vRAN Boost加速功能,以及其他的增强架构和功能。

据悉,AI可以在vRAN环境中发挥至关重要的作用,帮助运营商优化网络性能、提升能效并实现智能化资源管理。目前这款芯片正在进行样品测试,三星在其位于韩国水原的研发实验室,进行了首次通话演示。

除发布芯片产品与平台之外,英特尔还将向部分合作伙伴提供vRAN AI开发套件,以支持运营商和开发者在通用服务器上构建、训练、优化和部署面向vRAN用例的AI模型。据介绍,在英特尔构建的专为AI优化的库、框架和工具的基础上,加上开发套件中优化的AI模型,再结合第四代英特尔至强处理器内置的AI加速、电源管理和增强的遥测功能,运营商将可以动态地配置网络,从而节省大量成本。

去年,AI PC的发展引发全球关注。在MWC2024上,英特尔还展示了搭载了酷睿Ultra处理器的vPro平台对AI的增强功能。基于酷睿Ultra处理器的vPro平台可以为AI PC提供更优的性能。酷睿Ultra处理器内置锐炫GPU,凭借CPU、GPU和全新NPU的专用AI加速功能,可以为PC解锁无尽的AI体验。

高通:全面支持端侧多模态

高通同样是MWC2024上的核心厂商之一。本次大会上,高通的技术展出与发布也围绕着5G-Advanced、AI等热点展开。去年,高通在MWC上演示的终端侧文生图(stable Diffusion)惊艳全场。今年伴随Sora等大模型的出现,多模态成为行业追逐的新热点。本届MWC2024上,高通便率先展示了手机和PC侧对于多模态大模型的支持能力。

手机方面,第三代骁龙8移动表现了出色的性能,采用全新的“1+5+2”架构,最高主频高达3.3GHz,与前代相比性能提升高达30%,能效提升高达20%。同时,高通Adreno GPU也进行了全面升级,图形渲染速度相比前代提升高达25%,能效提升高达25%。在搭载第三代骁龙8手机上运行的多模态大模型,超过70参数,不仅能够接受文本输入,还可以接受图像、音频等数据类型,并能够基于输入的内容进行多轮对话。

在PC方面,搭载骁龙X Elite平台的Windows PC,NPU运算能力高达45TOPS,具备优秀的AI处理速度。在展台中,高通展示了骁龙X Elite平台PC的实际AI使用方式,其能够理解用户输入的音乐类型和风格,为用户提供音乐的历史以及相似的音乐推荐。

在5G通信方面,骁龙X80架构集成5G Advanced 功能,是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器,支持终端连接至非地面网络。骁龙X80搭载的专用张量加速器支持AI优化,从而助力提升吞吐量、服务质量(QoS)、频谱效率、能效和毫米波波束管理,扩大网络覆盖范围并降低时延。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要,AI解决方案正在支持高通提供下一代连接,赋能生成式AI时代。高通公司正在让智能计算无处不在,支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品,包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等。”

联发科:展示百亿参数大模型应用

联发科早早布局边缘端AI的发展,去年率先推出支持百亿参数大模型的两款SoC:天玑9300和天玑8300。本届MWC2024上,联发科进一步展示了基于天玑9300和天玑8300的一系列AI技术和应用。例如,SDXL Turbo技术,通过Stable Diffusion引擎能够根据输入的文字实时生成图像;Diffusion视频生成,能快速根据用户输入的文字或图片生成视频,支持生成多种动画风格;NeuroPilot AI平台,能够在设备上实时处理正在录制的人物影像,生成不同动画风格的视频。联发科还首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用,在硬件加速引擎的加持下,可以在终端侧生成文章和摘要。

在通信技术上联发科展示了支持5G-Advanced NR-NTN卫星通信的测试芯片。该产品利用Ku频段配合LEO卫星技术,可实现超过100Mbps的数据吞吐量,为Pre-6G NTN的达成提供了基础。

联发科董事、总经理陈冠州表示:“联发科持续在多项关键领域保持优势地位,MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台。今年联发科带来了在边缘生成式AI、卫星宽带、5G RedCap和CPE方面的最新进展,更通过6G环境计算等新兴技术,为6G时代奠定坚实的基础。”

展锐:加速5G与端侧AI部署

作为全球公开市场3家5G芯片企业之一,紫光展锐也在本届MWC2024上,分享了5G与AI相关的技术和应用,包括搭载展锐5G RedCap芯片的物联网终端,应用于手机、机器人、汽车、VR/AR、工业互联网等领域的端侧AI技术、首款支持IoT-NTN卫星通信的芯片和终端原型机等。

V620基于紫光展锐第二代5G通信技术平台,全面支持5G R16宽带物联网,可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备。去年推出的T820,NPU算力达到8TOPS,面向大模型端侧部署,可支持对模型权重值和激活值进行低比特量化,支持业界主流训练框架接入,支持先进的权重压缩技术。

紫光展锐还联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴,共同发布了中国联通5G Redcap CPE —— VN009 Lite。该产品搭载了芯片V517,支持WiFi6、4/5G通信、双频WIFI(AX1500)、802.11AX(WiFi6)协议、80MHz带宽、1个1Gbps网络接口,适用于网络要求高的企业、家庭、小商店、工业应用等各种场景。

责编: 张轶群
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