MWC2024：芯片大厂面向“5G”与“AI”秀实力

集微网报道 2月26-29日，MWC2024在西班牙巴塞罗那召开。新一届的主题为“Future First（未来先行）”，5G和AI成为最火爆的两个话题。一众科技巨头纷纷拥抱这两个方向，推出与展示了许多相关的产品与技术。

英特尔：聚焦通信网络智能化

随着网络规模与复杂性的持续上升，智能化网络和网络智能化成为运营商的必然选择。作为云网AI基础设施芯片市场巨头，英特尔致力于AI技术的研发，研究如何在核心网和无线接入网RAN中融入AI功能，以提高能效、服务器利用率、频谱效率以及RAN 拥塞等问题。

在去年的MWC上，英特尔便发布了第四代英特尔至强处理器（代号Sapphire Rapids EE），取得良好市场反馈。今年，英特尔再次推出代号为Granite Rapids-D的新一代英特尔至强平台。这款处理器利用优化的AVX指令集可实现vRAN性能的显著提升，并且集成了英特尔vRAN Boost加速功能，以及其他的增强架构和功能。

据悉，AI可以在vRAN环境中发挥至关重要的作用，帮助运营商优化网络性能、提升能效并实现智能化资源管理。目前这款芯片正在进行样品测试，三星在其位于韩国水原的研发实验室，进行了首次通话演示。

除发布芯片产品与平台之外，英特尔还将向部分合作伙伴提供vRAN AI开发套件，以支持运营商和开发者在通用服务器上构建、训练、优化和部署面向vRAN用例的AI模型。据介绍，在英特尔构建的专为AI优化的库、框架和工具的基础上，加上开发套件中优化的AI模型，再结合第四代英特尔至强处理器内置的AI加速、电源管理和增强的遥测功能，运营商将可以动态地配置网络，从而节省大量成本。

去年，AI PC的发展引发全球关注。在MWC2024上，英特尔还展示了搭载了酷睿Ultra处理器的vPro平台对AI的增强功能。基于酷睿Ultra处理器的vPro平台可以为AI PC提供更优的性能。酷睿Ultra处理器内置锐炫GPU，凭借CPU、GPU和全新NPU的专用AI加速功能，可以为PC解锁无尽的AI体验。

高通：全面支持端侧多模态

高通同样是MWC2024上的核心厂商之一。本次大会上，高通的技术展出与发布也围绕着5G-Advanced、AI等热点展开。去年，高通在MWC上演示的终端侧文生图（stable Diffusion）惊艳全场。今年伴随Sora等大模型的出现，多模态成为行业追逐的新热点。本届MWC2024上，高通便率先展示了手机和PC侧对于多模态大模型的支持能力。

手机方面，第三代骁龙8移动表现了出色的性能，采用全新的“1+5+2”架构，最高主频高达3.3GHz，与前代相比性能提升高达30%，能效提升高达20%。同时，高通Adreno GPU也进行了全面升级，图形渲染速度相比前代提升高达25%，能效提升高达25%。在搭载第三代骁龙8手机上运行的多模态大模型，超过70参数，不仅能够接受文本输入，还可以接受图像、音频等数据类型，并能够基于输入的内容进行多轮对话。

在PC方面，搭载骁龙X Elite平台的Windows PC，NPU运算能力高达45TOPS，具备优秀的AI处理速度。在展台中，高通展示了骁龙X Elite平台PC的实际AI使用方式，其能够理解用户输入的音乐类型和风格，为用户提供音乐的历史以及相似的音乐推荐。

在5G通信方面，骁龙X80架构集成5G Advanced 功能，是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，支持终端连接至非地面网络。骁龙X80搭载的专用张量加速器支持AI优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未来，终端侧智能与云端协同工作，能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要，AI解决方案正在支持高通提供下一代连接，赋能生成式AI时代。高通公司正在让智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品，包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等。”

联发科：展示百亿参数大模型应用

联发科早早布局边缘端AI的发展，去年率先推出支持百亿参数大模型的两款SoC：天玑9300和天玑8300。本届MWC2024上，联发科进一步展示了基于天玑9300和天玑8300的一系列AI技术和应用。例如，SDXL Turbo技术，通过Stable Diffusion引擎能够根据输入的文字实时生成图像；Diffusion视频生成，能快速根据用户输入的文字或图片生成视频，支持生成多种动画风格；NeuroPilot AI平台，能够在设备上实时处理正在录制的人物影像，生成不同动画风格的视频。联发科还首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用，在硬件加速引擎的加持下，可以在终端侧生成文章和摘要。

在通信技术上联发科展示了支持5G-Advanced NR-NTN卫星通信的测试芯片。该产品利用Ku频段配合LEO卫星技术，可实现超过100Mbps的数据吞吐量，为Pre-6G NTN的达成提供了基础。

联发科董事、总经理陈冠州表示：“联发科持续在多项关键领域保持优势地位，MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台。今年联发科带来了在边缘生成式AI、卫星宽带、5G RedCap和CPE方面的最新进展，更通过6G环境计算等新兴技术，为6G时代奠定坚实的基础。”

展锐：加速5G与端侧AI部署

作为全球公开市场3家5G芯片企业之一，紫光展锐也在本届MWC2024上，分享了5G与AI相关的技术和应用，包括搭载展锐5G RedCap芯片的物联网终端，应用于手机、机器人、汽车、VR/AR、工业互联网等领域的端侧AI技术、首款支持IoT-NTN卫星通信的芯片和终端原型机等。

V620基于紫光展锐第二代5G通信技术平台，全面支持5G R16宽带物联网，可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备。去年推出的T820，NPU算力达到8TOPS，面向大模型端侧部署，可支持对模型权重值和激活值进行低比特量化，支持业界主流训练框架接入，支持先进的权重压缩技术。

紫光展锐还联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴，共同发布了中国联通5G Redcap CPE —— VN009 Lite。该产品搭载了芯片V517，支持WiFi6、4/5G通信、双频WIFI（AX1500）、802.11AX（WiFi6）协议、80MHz带宽、1个1Gbps网络接口，适用于网络要求高的企业、家庭、小商店、工业应用等各种场景。