中机新材获过亿元 A 轮融资,聚焦国产化高性能研磨抛光材料

来源:爱集微 #中机新材#
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近日,深圳中机新材料有限公司(简称“中机新材”)完成过亿元A轮融资,由元禾璞华、毅达资本领投,中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

中机新材消息显示,公司聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发,为客户提供定制化磨抛行业解决方案,共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。过去很长一段时间里,碳化硅切磨抛耗材领域的竞争格局呈美日厂商寡头垄断、产品线较分散态势,国内暂无玩家。关注到这一现象后,2018年,中机新材董事长陈斌带领团队在美国成立实验室,开展对贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品开发,并在2021年正式成立中机新材。同年,由中机新材自主研发的团聚金刚石研磨材料投入量产,成为国内首创研磨环节新方案,可平替进口产品。

据悉,中机新材深耕行业二十余年,从起初传统粗放式研磨抛光材料开始积累行业经验,业务领域逐渐扩展至消费电子、工业电子、光学晶体、半导体衬底等领域的磨抛加工解决方案,在高标准精密研磨、抛光材料的研制方面已取得多项关键性的技术突破。(校对/韩秀荣

责编: 韩秀荣
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