业界:台积电CoWoS产能翻倍仍供不应求 多家封测厂积极扩产

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人工智能(AI)芯片需求高涨带动先进封装,中国台湾产业人士评估,台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍,但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年积极扩大资本支出,布局先进封装产能。

产业人士透露,英伟达已增援安靠、日月光等,其中安靠2023年第四季度已逐步提供产能,日月光旗下的矽品今年一季度也将开始供应。

日月光今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%,其中65%用于封装,特别是先进封装项目。日月光CEO吴田玉指出,今年在先进封装与测试方面营收占比将更高,AI相关高端先进封装收入将翻倍,增加至少2.5亿美元。法人预估,今年日月光投控资本支出可超过21亿美元,有机会达22.5亿美元,创投控成立以来新高。

除了中国台湾,日月光也在马来西亚槟城等海外据点,扩充先进封装产能,马来西亚槟城4厂已在1月下旬启用,以铜片桥接和影像传感器器封装为主,也规划布局先进封装。槟城厂每年营业额约3.5亿美元,预估2年至3年后,槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。

半导体封测厂力成也扩大先进封装产能,董事长蔡笃恭表示,下半年起积极扩大资本支出,不排除今年规模上看100亿元新台币,以应对高带宽内存(HBM)等先进技术封装需求。力成主要布局扇出型基板封装(fan out on substrate)技术,可整合ASIC芯片和HBM,预计将于今年第四季度至明年上半年陆续量产。

晶圆测试厂京元电布局CoWoS先进封装后的晶圆测试需求,预计今年相关产能将扩充超过两倍;预计今年该公司AI相关业绩占比可达10%。目前京元电正在进行铜锣3厂施工,下半年年可量产,此外铜锣4厂厂房将提前开建,为2025年量产作准备。

此外,封测厂台星科先前指出,已取得两家高速计算芯片新客户,积极储备产能应对AI需求,台星科3nm芯片先进封装也将导入量产。

(校对/张杰)

责编: 李梅
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