英特尔和联电合作 开启晶圆代工新竞局

联电（UMC）与英特尔（Intel）上周共同宣布携手开发12奈米制程一事，DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉观察认为，此次合作在制程开发、晶圆代工服务可共创双赢；但短期对台积电影响不大，而英特尔结盟高塔半导体（Tower Semiconductor）与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。

陈泽嘉指出，Pat Gelsinger在2021年重回英特尔担任CEO后，积极推动IDM 2.0战略，其中，重返晶圆代工市场以推动Intel Foundry Service（IFS）为其转型发展的重要策略。不过，英特尔推进IFS服务主要聚焦7奈米以下先进制程，在成熟制程部分，仅有Intel 16。

陈泽嘉观察，对于晶圆代工服务经验相对缺乏的英特尔，此次携手联电布局12奈米制程开发，并以英特尔美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication既有厂房与设备，可大幅降低投资成本，对英特尔而言，是既有设备的再活化，而联电晶圆代工服务经验也有助英特尔学习。

联电提供5微米至14奈米制程，是全球前五大晶圆代工业者，丰富的晶圆代工服务经验与客户提供制程设计套件（Process Design Kit；PDK）及设计支援，皆是英特尔IFS业务所需；另联电虽已完成14奈米制程开发，然贡献其营收有限，此次双方合作推进制程研发，有助强化联电在FinFET技术开发掌握度，有利联电提供客户更具功耗、效能与面积（PPA）的解决方案。

陈泽嘉认为，由于英特尔将资源集中于10奈米以下先进制程，联电则可在14奈米以上提供互补的解决方案，为双方深化合作建立基础。

英特尔目标2030年成为全球第二大晶圆代工厂，取代目前三星电子的产业地位，因此，英特尔陆续推进与高塔半导体、联电合作将是重要发展策略。英特尔结盟高塔半导体与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。

陈泽嘉剖析，此合作案短期对台积电影响有限；三星电子长年与联电保持紧密合作关系，此次英特尔与联电加强结盟，也将牵动联电在三星电子与英特尔之间的资源配比。