兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段

集微网消息 近日，兴森科技披露最新调研纪要称，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。

广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

CSP封装基板方面，兴森科技CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。

兴森科技指出，存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。自2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏的情况。

对于北京兴斐电子有限公司目前情况，兴森科技称该公司已于2023年7月纳入公司合并范围，并已完成对核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作也已启动并顺利开展。

在国产化材料设备方面，兴森科技称，目前公司正配合大客户验证部分国产设备、材料，CSP 封装基板项目的国产化率比 FCBGA 封装基板项目的会相对更高一些，但核心设备、材料基本仍是进口的，一方面是客户验证的原因，另一方面是国产设备、材料确实还存在差距，随着整个产业链能力的逐步提升及突破，行业国产化替代占比会逐步提升。

关于公司未来发展方向，兴森科技表示，公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。