CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖

来源:爱集微 #冷却芯片# #CES#
1.7w

集微网报道 CES 2024已于当地时间12日落幕,CES 2024年度创新奖也重磅揭晓,35 个产品拿下“金标”大奖,华硕、三星等入选。其中,Frore Systems开发的全球固态主动散热芯片AirJet Mini获奖。

在CES 2024上Frore Systems带来了新品固态散热芯片AirJet Mini Slim,相较于上代更薄、更轻、更智能、更先进,为更小体积、更高性能的电子产品带来更好的散热效果和更小的空间成本。

有分析称,Frere Systems的AirJet是世界上第一款固态主动冷却芯片,将彻底改变计算和电子行业。AirJet Mini Slim可说是消费类设备散热领域的一项重大突破,将充分发挥从笔记本电脑到智能手机等设备的潜力。

在消费产品中嵌入一个或多个AirJet芯片可以消除热量,解决导致设备性能下降的热问题。据悉,屡获殊荣的AirJet芯片在各种应用中的性能均实现了高达3倍的破纪录改进。

责编: 武守哲
来源:爱集微 #冷却芯片# #CES#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...