Arm Cortex-X5超大核爆料：有望赶超苹果，Galaxy S25搭载

集微网消息，研究公司Moor Insights and Strategy的一份报告称，下一代Arm Cortex CPU内核有望成为迄今为止智能手机上最强大的CPU内核。当前最新的超大核架构为Cortex-X4，因此下一代CPU内核架构预计为Cortex-X5，代号“黑鹰”。

爆料称，“黑鹰”内核将出现在今年年底或之后推出的智能手机上，预计三星Galaxy S25系列有望搭载。三星自产的Exynos 2500 SoC芯片，预计将采用3nm制程工艺，采用Cortex-X5超大核。

在移动SoC市场中，苹果自研A系列芯片的CPU单核性能一直保持领先，iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片，Geekbench 6单核跑分可达2980分，比高通骁龙8 Gen3高出约27%（其搭载3.30GHz的Cortex-X4超大核）。爆料者表示，下一代Cortex-X5将在单核性能上首次超越苹果，Arm的计划是消除其官方处理器架构与定制Arm平台之间的性能差距。“黑鹰”内核实现了5年来最大的IPC性能同比增长，同时提供出色的LLM（大语言模型）性能

消息称Galaxy S25可能会搭载两种SoC芯片，Exynos 2500将采用Cortex-X5 CPU内核，而骁龙8 Gen4预计将采用高通自主研发的Oryon CPU内核，同样可以媲美苹果。此外，联发科天玑9400预计也将搭载3颗Cortex-X5超大核。因此2025年前后可以期待安卓手机的CPU单核跑分击败苹果iPhone 16 Pro。

（校对/赵月）