产业观察：华为海思发布全新MCU芯片的三个看点

集微网报道 （文/陈炳欣）在12月16日举行的2023年openEuler峰会上，上海海思推出了支持openEuler系统的A²MCU解决方案。海思表示，A²针对家电、能源、工业、汽车等领域推出，不仅涵盖基于RISC-V的系列化MCU，还包含兼容ARM指令集的高性能MPU，以及与之紧密配合并优化的操作系统。可以说，该方案的推出对日益扩大的AIoT形成了更加完备的支持。

人们大多知道，华为海思有“大海思”和“小海思”之分，“大海思”的芯片以自用为主，“小海思”则包含外供服务。上海海思多指“小海思”，面向智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端，开发机MCU、机顶盒芯片、安防监控芯片等。如今，伴随人工智能的快速发展，设计公司纷纷开始在MCU产品中融入AI能力，掀起一轮MCU的升级换代。上海海思也在不断升级自身的产品类型。特别是目前华为正在加快原生鸿蒙生态的建设，新解决方案的推出颇为引人关注。

就海思这一举措来看，有三个方面值得关注。首先可以看出，海思正在为欧拉生态的完善提供更强有力的底层芯片支持。2024年华为将进一步加快原生鸿蒙生态的构建。华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在2024年新年信中提到，2024年是原生鸿蒙的关键一年，将加快推进各类鸿蒙原生应用的开发。欧拉作为鸿蒙系统的孪生系统，主要面向服务器、边缘计算、云、嵌入式设备等B端领域。在鸿蒙加快建设的同时，欧拉必然也要发力。

而欧拉的发展同样需要依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化解决方案能力。MCU 作为嵌入式系统的核心，在万物互联、智能化的 AIoT 时代，是数以亿计的终端设备实现连接、安全、智能的关键。正是因为认识到芯片和操作系统深度结合带来的价值，海思A²解决方案把MCU、MPU芯片与openEuler操作系统进行协调优化，通过芯片和操作系统在底层的紧密配合，可以针对行业场景进行更为深度定制和优化，对欧拉实现更有力的支持。

第二方面是顺应了AI时代浪潮，可以提供更高算力的支撑。当前，生成式AI热潮正在从云端向边缘侧、终端侧延伸，越来越多厂商开始在边缘终端设备之上嵌入AI模型。如何为边缘设备更好地提供算力支持也成为业界关注的重点。海思A²解决方案中MCU集成了高性能的AI处理器，可实现高效的AI推理和机器学习任务。这意味着该产品能够快速处理大量数据，为智能家居、工业自动化和自动驾驶等领域提供强大的计算支持。同时，针对高性能MPU，海思也实现了基于openAMP（开放非对称多处理）的多操作系统框架混合部署，基于该框架，客户可以在一颗MPU芯片上同时部署多个操作系统。

第三方面是海思A²解决方案中MCU采用了RISC-V架构，致力于实现芯片的自主可控。对国内企业来说，近年发展迅猛的开源指令集架构RISC-V成为摆脱国外的垄断的选择和机会。过去几年，RISC-V在中国发展很快，目前已在大量场景中有所应用。中国RISC-V企业也越来越多地参与到国际生态建设当中。A²解决方案中MCU基于RISC-V开发，在取得更高自主性的同时，也可以在一定程度上形成特有的差异化优势。据了解，目前海思A²MCU和MPU方案已经在多个行业场景进行了部署。比如在家电场景，海思MCU可以实现空调调温阶段节能16%。在工业运动控制场景，海思MPU芯片可以实现在125us运动周期控制下，把时间抖动控制在1us以内，从而帮助半导体、激光等领域场景实现更快的任务处理和更高的确定性。