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上周，文晔38亿美元收购富昌电子案已获中国无条件批准；传台积电将在日本设3nm厂，横滨和大阪或成落脚地；日本显示公司JDI收缩在华建厂计划，合同推迟；富士电机未来3年计划投资2000亿日元；消息称英伟达已向SK海力士、美光预购大量HBM3内存；荷兰封装公司Sencio破产。
投资与扩产
1.文晔38亿美元收购富昌电子案已获中国无条件批准——近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列。2023年9月14日，文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。
2.传台积电将在日本设3nm厂，横滨和大阪或成落脚地——近日业界传出台积电将在日本设立3nm厂，而横滨和大阪有机会成为3nm厂所在地。台积电回应表示，不评论市场传闻，正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多信息分享。
3.日本显示公司JDI收缩在华建厂计划，合同推迟——日本显示公司（JDI）于12月28日宣布，将收缩在中国新建2座下一代OLED面板工厂的计划。新计划精简为只建设1座能生产大型面板的工厂，代号G8.7，此举是为了提高投资效率。JDI于12月28日表示，已更新项目细节和谅解备忘录，并将最终合同签署日期推迟至2024年3月。
4.富士电机未来3年计划投资2000亿日元——有消息称，富士电机将在2024-2026年度向半导体领域投资2000亿日元规模。其重点将放在用于纯电动汽车电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体生产线，提高产能。
5.群创将于2024下半年启动半导体先进封装量产——业内人士表示，面板制造商群创光电已获得订单，该订单占据其第一阶段芯片优先先进扇出面板级封装工艺的全部产能。该工艺预计于2024下半年实现量产和发货。对于芯片优先FOPLP路线图的第二阶段，群创计划在2024年上半年订购设备，并在2025年启动量产。
市场与舆情
1.消息称英伟达已向SK海力士、美光预购大量HBM3内存——除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和 SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。
2.荷兰封装公司Sencio破产——Sencio成立于1987年，是一家荷兰芯片封装公司，巅峰时期一年可封装6000万颗芯片。12月21日，该公司宣布因与其主要客户德国汽车电子巨头海拉（Hella）发生业务纠纷而被宣布破产。
3.环球晶回应地震影响：对震动较不敏感设备已陆续复工——1月1日，日本石川县能登地区发生里氏7.6级地震，波及日本多个地区，日本气象厅对日本海沿岸各地区发出海啸预警。对此，环球晶表示，对于震动比较不敏感的设备，已陆续复工当中，至于对震动比较敏感的设备则停工中，主要原因是观察余震情形有没有减缓。所有设备都必须经过检查才能复工。
4.英伟达H20 AI GPU参数曝光：完全符合美国出口管制——英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款GPU产品，可用于人工智能（AI）计算，但由于美国商务部2023年10月更新的高性能芯片出口管制措施，扩大了对华禁售的芯片范围，这一变动使得英伟达三款GPU的发布延期。
5.苹果上诉成功，法院暂停Apple Watch进口禁令——苹果周三(27 日) 上诉成功，美国上诉法院暂停美国国际贸易委员会(ITC) 对其Apple Watch 的进口禁令，此前该公司与医疗技术公司Masimo( MASI-US ) 发生专利纠纷。
技术与合作
1.ASML声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销——ASML日前发表声明，称荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影响。
2.三星宣布2024年战略重点：以技术领先保持竞争优势——三星电子1月2日宣布了2024年的战略重点，强调通过技术优势和对未来变化的适应性来加强公司竞争力。三星电子联席CEO兼副董事长韩钟熙以及另一位联席CEO池庆贤在联合发表的新年贺词中表示，要追求“超级领先技术”，以保持竞争优势。他们强调，三星将优先加强基本竞争力，包括指导三星电子发展的具有核心价值的技术。
3.传LG显示为新款iPad Pro OLED屏最大供应商，超越三星——根据研究机构Trendforce集邦咨询消息，近日韩国爆料者透露，LG显示公司为苹果新款iPad Pro OLED屏幕的最大供应商，份额超过三星显示。
