资本寒冬下的逆水行舟 旗芯微宣布完成数亿元新一轮融资

2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。

2023年，半导体行业周期下行，世界半导体贸易统计（WSTS）预测，全球半导体市场规模同比下降9.4%。面对宏观经济和需求环境的持续不确定性，诸多半导体企业选择裁员的方式应变，行业经历了前所未有的大裁员潮。2023年也被视为创业与投资的寒冬，一级投资市场遭受低谷期。透过半导体细分赛道融资可见，只有设备领域融资数量同比增长27.7%，其他赛道融资事件数量均是下降或者持平。其中：MCU、模拟芯片等领域下降幅度较大，分别为-82.6%、-50.7%（来源：集微咨询）。在严峻的资本寒冬挑战之下，旗芯微逆势获得连续两轮数亿元级别的融资，彰显了投资方与产业方对公司综合研发实力、以及快速商业化落地的能力的认可。公司创始人万郁葱表示，我们希望汇聚技术、产品、人才、产业资源等多方优势，在汽车领域贡献最大化的“旗芯微力量”。

2023年，旗芯微在产品商业化层面取得了重大的突破。作为旗芯微首个车规产品系列，32位车规MCU FC4150系列于2023年通过AEC-Q100车规验证标准、获得ISO26262 ASIL-B产品认证。FC4150适用于汽车的BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TMS和T-BOX等应用。2023年，FC4150已成功实现大批量客户端交付。公司最新一代ASIL D HPU -- FC7300系列于2023年开始导入主机厂及Tier1，自2023年2月面向客户提供样片以来，众多项目正在研发测试中。FC7300可应用于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等领域，将于今年Q1正式量产。此外，公司于2023年11月初发布的高性价比FC7240产品系列目前已完成初步测试，将于今年2月正式对客户提供样片。FC7240主要针对的应用包括EPS、ESC、悬架控制系统、电机控制、发动机控制、电池管理系统 (BMS)、ABS、EPB等。

躬逢其盛，任重道悠。旗芯微坚持品质技术先行、坚持深耕汽车控制器芯片领域，在“寒冬”中砥砺前行，向着“成为汽车半导体行业的一艘旗舰，长期为客户、投资人以及社会贡献一份力量”的愿景而奋楫前行。