据知情人士透露，以色列半导体芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）重新提交了一份65/45nm晶圆厂建设提案。该公司在印度合作建厂计划频频受阻，当前还面临上一合作伙伴来自阿布扎比的Next Orbit Ventures的法律诉讼，后者正考虑起诉高塔半导体。
高塔半导体65/45nm晶圆厂新的合作伙伴为印度公司BC Jindal，新工厂将制造模拟芯片。由于高塔半导体此前已经与Next Orbit Ventures签署协议，必须由双方合作投资印度代工厂项目，因此这一计划的后续进展如何还有待观察。
此前英特尔曾试图以54亿美元收购高塔半导体，但这一计划在2023年8月宣告失败。尽管高塔半导体是2021年12月首批申请印度政府补贴的厂商之一，但其晶圆厂建设计划迟迟没有通过审批。
在英特尔收购计划失败之后，高塔半导体高管曾多次访问印度，与当地官员会面。消息称印度政府对逻辑芯片的兴趣大于模拟芯片，此外也担心以色列与巴勒斯坦的冲突会影响到建厂计划。
（校对/孙乐）
