“2024 IC风云榜”揭晓，中科智芯荣获“年度市场突破奖”

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，江苏中科智芯集成科技有限公司 （以下简称：中科智芯）荣获“ 年度市场突破奖”。

“年度市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

江苏中科智芯集成科技有限公司便是一家聚焦于晶圆级先进封装技术开发与产业化的企业，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，参与投资建设的股东包括中科院微电子所、华进半导体、徐州中科芯韵、金浦集团、新潮集团、TCL创投、恒兴集团、浑璞投资、新鼎资本等。

中科智芯主营产品涵盖8/12英寸晶圆薄芯片制备（DPS）、凸点（微凸点）、芯片规模封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）、扇出系统集成封装（FO-SIP）、三维堆叠封装(3D Stacking)等，包含研发打样、新产品开发、替代产品验证等多种形式。

此外中科智芯的晶圆级先进封装技术主要涵盖四大关键技术及创新点：重构晶圆的芯片偏移、矫正与补偿；减小介电材料带来重构晶圆翘曲；实现重布线层与层、芯片之间高精度对位；量产中扇出封装产品良率的稳定性。目前，中科智芯累计拥有有效专利31件（发明专利20件，实用新型11件），申请中的发明专利有18项。作为2019年江苏省级重大产业项目，于2019年11月进驻新建101厂房，2021年经公司股东会批准通过了一期扩产规划，建设102厂。补充了包括DPS、测试、研发实验室等净化车间，达成晶圆级中后道封装配套生产能力，实现产能月产大于三万片晶圆的封测能力。

中科智芯表示，未来将继续致力于各种先进封装技术创新，以客户需求为发展方向与驱动力，在特色封装技术和产业发展上在国内占有重要一席之地。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。