“2024 IC风云榜”揭晓，众硅科技荣获知识产权类两项大奖

12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，杭州众硅电子科技有限公司 （以下简称：众硅科技）荣获“年度知识产权创新奖”“芯力量知识产权创新奖”。

“年度知识产权创新奖”旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中，技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。

“芯力量知识产权创新奖”旨在表彰报名参加“芯力量”的半导体企业，重视技术创新和知识产权积累，发展进步表现亮眼的优秀企业。

众硅科技成立于2018年，由一批拥有超过二十年经验深耕于半导体设备和工艺行业的专家引领，是一家从事高端化学机械平坦化/抛光（CMP）设备及相关产品的研发、生产、销售以及为客户提供整体解决方案的综合性科技企业。

基于强劲的研发投入与知识产权布局，众硅科技已成功研发了从6英寸至12英寸CMP等系列产品，其设备已在知名集成电路芯片、大硅片和第三代化合物半导体客户产线上应用并获得好评。在CMP这一细分赛道，众硅科技团队以开放性协作、创造性思维，不断取得CMP领域新技术突破。

众硅科技在研发投入上一直保持高水平。以2022年为例，其研发投入占比高达93.53%。

众硅科技多年来始终贯彻知识产权促进高质量发展的战略方针，目前其专利总量达224件，商标总量达104件。其中，有效专利数量达102件，有效商标数量达64件。海外知识产权布局方面，专利总量达68件，商标总量达35件。其中，有效专利数量达33件，有效商标数量达33件。

展望未来，众硅科技将继续坚持“诚信、创新、卓越、进取”的价值理念，力争为客户提供最佳的产品与服务。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。