环旭电子前11个月合并营收553.91亿元 同比下降11.89%

集微网消息 12月8日，环旭电子发布公告称，公司2023 年 11 月合并营业收入为60.67亿元，较去年同期的合并营业收入减少3.08%，较 2023 年 10月合并营业收入环比减少3.19%。

2023 年 1 月至 11 月，环旭电子合并营业收入为553.91亿元，较去年同期的合并营业收入减少 11.89%。

环旭电子从2018年开始提出全球化战略，策略实施卓有成效，目前在欧美亚非10个国家和地区拥有28个生产据点，服务于全球各细分领域的龙头企业。去年下半年墨西哥厂购买土地，新建第二工厂，今年波兰厂第二栋厂房也开始建设，预计在2024年中都可以完工投产。

环旭电子在接受机构调研时指出，海外投资的新产能，主要服务汽车电子、工业类产品的新增订单。未来3年，公司整体产能将增加约50%，除了增加产能，公司也会通过生产流程优化以及自动化，提高产业竞争力。

在汽车电子业务中的“电动化”领域，环旭电子主要为根据客户需求，以EMS+或JDM方式提供代工制造服务，为客户提供从功率模组、到控制板、再到具体动力总成产品的垂直一体化制造服务，涉及到的具体产品包括IGBT/SiC功率模组、驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务的客户类型包括IDM/Fabless厂商、整车厂、Tier1厂商。

关于公司在AI领域的参与度，环旭电子表示主要在两个方面值得关注，一是消费电子产品将更加智能化，大大提升消费体验，其重点强调第二点，即：AI时代需要算力升级和无线通讯技术的升级，环旭电子认为，结合环旭电子现有的产品和业务，SiP模组、AI和边缘服务器、高速交换机等产品将在AI+的时代率先获得收益。

以SiP模组为例，SiP具有轻薄短小、高集成度、低功耗、高可靠性的特点，环旭电子生产的SiP模组已广泛用于全球最知名消费电子品牌的智能手机、智能穿戴、智能家居等全系列产品上。刚才讲到AI将推动消费电子产品的智能化，下一代的消费电子产品一定具备更强的边缘算力、更大的数据吞吐能力、更强的环境感知能力、更高的集成度，SiP模组“两高一低”的特性，最能适应这样的趋势，将有广阔的应用空间。

环旭电子表示，公司将持续拓展全球各知名消费电子品牌、汽车品牌的业务机会，将SiP模组的业务机会延展至更多客户的智能手机、智能穿戴、电脑、汽车等领域中，进一步强化公司模组化的全球领导者地位。