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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】时擎智能科技（上海）有限公司（以下简称：时擎科技）
【候选奖项】年度新锐公司
集微网消息，研究机构数据显示，2023年AI芯片市场规模将达534亿美元，比2022年增长20.9%，随着AIGC时代的到来，人工智能芯片作为算力基石，在未来5-10年有望迎来爆发期。而AI芯片的市场构成，也有望由目前的云端芯片主导，逐步过渡到云边端协同与融合的格局。
时擎科技成立于2018年，是一家专业的边端智能交互和信号处理芯片提供商，致力于在万物智联的AIoT时代，从落地场景的需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。
时擎科技基于核心自研RISC-V智能处理器和向量处理器，和配套的软件开发部署工具，与构建在其上的各类边端语音和视觉的分类、分割、检测、识别智能算法，算法、处理器、开发部署工具三位一体，紧密融合，打造形成了一系列边端侧SoC芯片，主要包括：面向人工智能应用的DSA芯片、面向信号处理应用的DSP芯片和面向嵌入式应用的MCU芯片三条产品线。目前，各条产品线均已有产品量产出货，并且形成规划、研发和销售的完整链条，能够为广泛、多样的边端应用场景提供可拓展的解决方案。
目前，时擎科技已积累国内外包括IDH、算法商、终端厂家等各类合作伙伴和客户数十家，芯片累计销售超千万片，2023年预计营收超过1亿元人民币，在同类型、同阶段的公司中处于领先地位。
时擎科技现有员工近百人，总部位于上海张江，并在无锡、深圳、济南和香港设有分支机构，成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、上海科创投、海望资本、新尚资本等知名投资机构的五轮融资。
展望未来，时擎科技将坚持核心技术的积累和迭代，持续完善产品线矩阵，力争在3-5年内成长成为业界领先的边端智能交互和信号处理芯片公司。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。
（校对/张杰）
