三星电子和台积电正在围绕其美国代工厂构建半导体生态系统，为争夺客户订单展开激烈争夺。
12月5日，安靠（Amkor）宣布投资20亿美元（约合2.6万亿韩元）在台积电美国亚利桑那州工厂附近建设封装厂，苹果将是该工厂的第一个也是最大的客户。
台积电计划到2025年投资400亿美元，在亚利桑那州凤凰城建设晶圆代工厂。该生态系统需要台积电制造苹果设计的芯片并由安靠进行封装。台积电代工厂和安靠封装厂所在的亚利桑那州地区已经成为英特尔、ASML和应用材料等半导体公司的中心。
有预测称，台积电与安靠联盟将对三星电子产生影响。三星正在得克萨斯州泰勒建设一家代工厂，投资额为170亿美元。该工厂预计将于2024年下半年开始量产芯片。
令人感兴趣的是，三星电子是否会通过在其泰勒工厂设立封装厂来回应台积电-安靠联盟。三星2022年底成立了先进封装（AVP）团队，并引入了2.5D和3D封装技术。最近，三星公布了其“GDP（GAA-DRAM-PACKAGING）战略”，该战略提供从存储供应到代工和封装的一站式服务。
报道称，安靠的投资预计还将影响三星电子为其美国投资筹集资金的战略。安靠计划根据美国政府的《芯片和科学法案》申请补贴，该法案将提供总额520亿美元的资金。
（校对/孙乐）
