奕东电子：FPC产品暂未涉及HBM芯片或COWOS封装领域

作者：日新 2023-12-04

来源：爱集微 #奕东电子#

5496

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问在HBM芯片或COWOS封装中，会不会用到FPC软板？如果用到公司产品能达到技术要求吗?

奕东电子(301123.SZ)12月4日在投资者互动平台表示，公司FPC产品暂未涉及该领域。

截至发稿，奕东电子市值为56.09亿元，股价为24.01元/股，较前一日收盘价下跌0.21%。

责编：黄仁贵

来源：爱集微 #奕东电子#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

1.1w文章总数

155.8w总浏览量