超7家企业获新一轮融资，融资规模超25亿元。
同光股份、无锡迪思、银牛微电子、鑫巨半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自碳化硅衬底、光掩模、半导体设备等领域。
一周融资（11.25-12.3）：同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资
来源：爱集微
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