芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区

集微网消息，近日，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。

据悉，该项目将从事存储类集成电路IP、固态硬盘主控芯片、存储与安全类应用软件研发及产业化工作，并建设固态硬盘产线、固态硬盘测试认证与适配中心，形成固态硬盘的先进设计及生产制造能力。

成都高新消息显示，芯盛智能科技有限公司，自2018年成立以来，已推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片、根据商密二级安全标准规范设计的PCIe3.0主控芯片、企业级SATA3.0主控芯片及数十款固态存储解决方案，产品覆盖数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端和汽车存储等领域。

今年3月，成都高新区发布了《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿），按照“补制造、强设计、扩封测、延链条”的总体思路，以模拟芯片为核心，以算力芯片、存储芯片及功率器件为重点，构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设。（校对/韩秀荣）