打造IT基础架构系统 芯享科技淬炼智能自动化全栈能力

国产工业软件正快速向新一代架构体系转变。由于半导体制造和封测、面板、新能源等产业的快速发展，以及企业对高质量发展要求等多重因素，各行业市场为国产工业软件打开大门之际，也为国产工业软件的“外延式发展”铺路。

作为半导体工厂制造的生命级系统，国内相关企业在CIM领域持续攻关取得了重重突破，但随着数字化经济的推进以及半导体制造和封测等的智能制造需求升级，CIM厂商如何以变制变也成为必答题。

有专家说过，我国工业软件自主创新能力和水平与国外先进技术相比，仍有不小差距。按照常规研发思维、常规技术路径、常规迭代模式，都不足以谈赶上和超越。采用“新一代工业软件”必将引领智能制造发展的研发思路和研发模式，才能实现追赶乃至超越。无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）率先垂范，在以往生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线的基础上，新增IT基础架构系统，以CIM全覆盖生态系统为核心正式升级到以IT全栈系统为核心，淬炼成具备半导体工厂数据智能自动化全栈能力的工业软件公司。

这不仅是芯享科技在工业软件领域迈出的一小步，更是半导体制造和封测领域走向自动化和智能化工厂建设的一大步。

缔造智能全栈能力“新价值”

随着工艺的进阶，工序的复杂性和自动化程度走高对CIM的依赖与日俱增，目前国外成熟的代工厂大约99%以上的执行和决策都依赖于CIM系统，而半导体CIM系统则更是工业软件中极具挑战的“高地”。

CIM由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）等数十种软件系统组成，拥有极高的准入门槛。

近些年来，国内包括芯享科技在内的众多企业在政策、资金和人才的多维助力下，凭借半导体行业有深刻的认知和在工业软件领域的丰厚积淀，构建了各具特色的CIM系统。尤其是芯享科技，经过持续的布局和深潜，已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，在CIM的生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线构建了坚固的城池，在市场上赢得了广泛的认可。

芯享科技CMO邱崧恒对集微网表示，从2021年开始，芯享科技不论是客户的体量以及营收的表现都实现了倍数增长。以产品为例，2021年力推RCM单品，短短两年之内在国内的体量已占据了九成；2022年推出CMS即设备监控和反馈系统，到现在也赢得了国内市场七八成的份额。客户的名单也在不断增加，知名半导体企业SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等均与芯享科技达成了合作关系。

接连告捷之后，芯享科技并没有裹足不前，却以“不谋全局者不足以谋一域”的前瞻性意识到随着数字化经济走向深入，智能制造将大行其道，其内涵不仅仅局限于半导体CIM，国内半导体业要更好地实现精益生产，IT基础架构可谓是打通智能化全栈的关键一环。

对此有深刻洞察和实战积累的芯享科技在积极布局工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域的基础上，于近日整合形成了“IT基础架构系统”，全力塑造成为芯享科技的“第四极”。

这也意味着CIM企业的服务进一步“前移”。邱崧恒介绍，半导体制造、封测厂建设主要涉及建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营四个阶段，从IT基础建设集成入局，可参与客户建厂过程，围绕IT基础架构如机房、网络建设、服务器运维、信息安全保障等全面解锁，提供覆盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全到大数据应用等全流程全覆盖的解决方案。

这对客户带来的高附加值呈现也更加“显性化”。邱崧恒总结，这将为客户带来了智能化、资源优化、安全性提升、故障排除和性能优化等多种价值，且可全方面满足智能化制造新需求，实现半导体制造的智能性、敏捷性和协同性。

以产线故障为例，邱崧恒说，半导体制造难以承受产线故障或停摆损失，几分钟的异常损失都会相当巨大。以往产线环节出了问题，很难分清到底是哪一环节的责任，互相推诿导致问题更难以解决，而在IT基础系统架构的“助力”下，可加快解决异常问题，进一步提升运维效率。

实现IT基础架构“全覆盖”

为全面应对智能制造需求，芯享科技打造的IT基础架构系统也着力“全武行”，涵盖星云战情室、机房、网络设计部署、HPC基础建设、办公室自动化、信息安全等全要素。

邱崧恒介绍，IT基础架构的作用一是制造和封测向全自动化和智能化迈进，通过部署IT基础架构系统战情室，可实时掌控工厂运行情况，并远程操控解决异常问题，将由过去传统的一两个小时缩减至半小时甚至几分钟。

在机房层面，则着力提供“双保险”。邱崧恒分享道，晶圆厂的投资额巨大，一般会设立两座机房，以防地震、火灾等造成机房损失之后，另一个机房能自动承接所有Fab的运转

围绕网络设计，邱崧恒认为，这涵盖Web、办公室网络以及整个企业网络的设计与建设。同时，办公室自动化也是重要的范畴。从需求来看，研发对制造和封测运营也至关重要，因而HPC的基础建设也十分必要，通过搭建安全稳定的硬件架构，才能支持采用EDA的软件开展研发工作。

此外，随着国际环境日趋复杂，信息安全的风险不得不防，通过打造自有的信息安全体系，可大幅减小通过后门造成停工停厂的巨大损失。

可以看到，构建IT基础架构系统涉及不同行业的Know-How需要“吃透”，在此基础上“统合”全面解决方案，这对于CIM厂商来说殊非易事。但胸有丘壑的芯享科技通过前瞻布局及先期落子，已然构建了一个“全垒打”的新城池。

据悉，芯享科技已建立了五个子公司，其中，芯超半导体以不断创新的技术产品打造稳定高效的物联方案，凭借技术优势及超前的市场战略布局，芯超已与100余家半导体自动化设备厂商达成战略合作关系；芯安信息安全聚焦于芯片制造及封测产业信息安全；芯翊科技作为国内领先的智能操控解决方案服务商，提供RCM、RPA、CMS、PRMS、IOT、KVM等软硬件产品，助力客户更好地实现远程、少人/无人控制，实现智能制造升级；芯成科技主要围绕IT基础架构系统进行布局和构建；此外，位于马来西亚的子公司则主要负责公司的海外业务。

相应地，这与CIM系统结合的战斗力也持续拉升。“在规划整个IT基础架构时，要设计成稳定有冗余的7×24小时运转不中断的能力，在平台部署之后，可将相关的CIM软件安装，进行参数的调优，让整个软件解决方案运转得更有效率。”邱崧恒强调说。

持续推进智能制造“新征程”

以“如何成为拥有甲方思维的乙方来推进智能制造”为出发点，芯享科技从单一产品突破领先到CIM全产品布局，集结CIM的三大类产品线和IT基础架构设施之后，芯享科技如虎添翼，这一前瞻布局也收获了客户的积极反馈。

“目前芯享科技正在规划几个客户的落地方案，在着力推进中。客户的评价也相当积极，对芯享科技的一揽子方案的专业性、服务能力都表示了高度认可。”邱崧恒乐观指出。

但要将IT基础架构成功“落地”，还要解决定制化问题，毕竟客户有不同的体量也有不一的智能化需求。邱崧恒表示，芯享科技提供整体的集成跟设计规划的能力，根据工厂的体量来进行裁剪。面向新的工厂，可从建厂设计开始就参与，针对老厂的IT系统升级，芯享科技也可进行全面的评估提供极其优化的方案。这是一个逐步推进的过程，芯享科技将从细分领域切入，以专业的服务打开局面，再从小到大向全栈式推进。

相应地，芯享科技的策略也在演变和升级。邱崧恒也提到，前一两年芯享科技布局重心在晶圆、封测领域，持续扎根和落地之后，芯享科技将立足于长远，持续推进系统的构建，拓宽新的战略和领域，提升整个芯享科技的业务能量和价值，为客户创造更多的价值。

此外，除在半导体领域深耕之外，业务拓宽至面板、PCB板、能源、电池等相关的新兴领域，并着力布局海外市场，将国内方案推向国际化市场。

实现这一宏大愿景，芯享科技除高筑壁垒之外，也需要不断修炼内功攻坚克难。

邱崧恒提到，芯享科技一方面要持续吸纳具有IT基础架构知识体系和了解相关行业运作流程的专业人才，同时要建立稳健的供应链体系。另一方面，在业务的推进层面也会以创新指引，着力将相关设备的PLC转成支持SECS/GEM协议的设备，实现互联互通，这样所有设备的运行情况可实时上传至大数据平台，从而可预测设备部件维修和实时更换，实现更精准和更完善的高价值服务。

在这一过程中，芯享科技也在着力拓展自己的“朋友圈”。邱崧恒提到，除着力迭代和优化自身能力之外，芯享科技也会加大与合作伙伴的战略合作力度，包括供应商等等，一起面向全球化深入布局。

为打造智能自动化全栈能力芯享科技不断解锁新技能，并在持续“致广大而尽精微”，也将在不断带领客户走向精益制造、为客户创造全新价值的征程中不断驰骋前行。