近日，龙芯中科发布近期接受投资者调研时称，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化，用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。
当前，国产CPU总体上分为三条路线。一条是自主路线的龙芯、申威。龙芯中科自2001年开始研发，经过20多年的技术积累，目前龙芯的通用处理器性能已经达到了市场主流产品的水平。申威是类Alpha的架构，在超级计算机领域已经走在了世界前列。一条是Arm路线的飞腾、华为。华为实际上是垂直整合，可以看做整机企业，飞腾是芯片设计企业。一条是X86路线的海光、兆芯。海光产品主要以服务器为主，与曙光也形成了事实上的IBM模式；兆芯是芯片设计企业。
龙芯中科是在2020年推出LoongArch（LA）指令系统的，生态建设的工作持续了3年左右，已建成与X86/ARM并列的顶层基础软件生态。龙架构得到了国际开源软件广泛认可与支持，可以基于LA架构的国际开源软件直接构建出完整的操作系统；得到了国内操作系统企业认可，国内主流操作系统都有基于LA的版本；得到了国内基础应用的支持，大部分基础办公软件都与龙架构做好了适配。目前与龙芯中科开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。后续LA架构应用软件生态建设主要延续夯实基础、广泛兼容、自主应用的思路进行，将进一步从开源社区、操作系统、二进制翻译、应用适配等方面持续完善。
据披露，龙芯3A6000和3A5000采用的是相同工艺，3A6000通过前端设计优化，定点性能提升60%多，浮点提升100%。SPECCPU2006base单核定/浮点分值43.1/54.6分，实测带宽超过40GB/s，这个性能数据是第三方测试的结果。
龙芯中科表示，3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。另外在发布会上，龙芯会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。同时，也会推出龙芯打印机芯片（2P500打印机专用芯片），也有相应的整机厂商推出产品，后续在打印机芯片这类专用芯片方面，我们会陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。
值得提及的是，后续在GPU方面，龙芯中科第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，明年龙芯中科计划研制专用GPGPU芯片。
