联得装备：半导体IC封装设备已形成销售订单

集微网消息，近日，联得装备在接受机构调研时表示，公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。

目前联得装备正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目，该募投项目完工之后，将大大提升公司的生产、研发及营销能力。

联得装备近期公告的第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目中标通知书，包括POL贴附设备、OCA贴附设备、SCF/SUS贴附设备、全贴合设备，中标金额2.08亿，联得装备表示，如本项目签订正式合同并顺利实施，将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。

联得装备同时在汽车智能座舱系统领域有深度布局。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

（校对/占旭亮）