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11月4日，晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约启动。
晶盛机电消息称，该项目总投资21.2亿元。建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。
2017年，晶盛机电开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，目前已建设6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。（校对/刘沁宇）
