环球晶徐秀兰：明年试产8英寸SiC晶圆，计划2025年大规模量产

全球第三大硅晶圆制造商环球晶计划到2025年开始大规模生产先进类型的芯片衬底，以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。

环球晶董事长兼首席执行官徐秀兰周四表示，该公司将于明年开始8英寸碳化硅(SiC)晶圆的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。

碳化硅芯片对于电动汽车(EV)的电源和大功率充电器以及能源基础设施至关重要。SiC芯片对于国防和电信设备也至关重要。与在更传统的硅晶圆上构建的芯片相比，它们具有更高的导热性和更低的功率损耗。

“我们确实看到许多汽车相关芯片制造商正在推动对碳化硅晶圆的更多需求，”徐告诉记者。“从2025年到2026年，我们将看到8英寸SiC晶圆的产量快速增长。用于SiC芯片的行业从传统6英寸晶圆向先进8英寸晶圆的转变，在两年前是不可想象的。”

目前，主流碳化硅芯片均采用6英寸SiC晶圆，但大多数SiC芯片制造商和晶圆制造商正在推动转向8英寸衬底，以提高单晶圆产量。制造8英寸SiC晶圆具有挑战性，因为该材料很脆，而且制造该尺寸所需的设备尚未成熟。

环球晶圆进军碳化硅晶圆市场之际，硅晶圆需求因宏观经济状况而从去年开始放缓。与日本的信越化学和Sumco一样，环球晶圆长期以来一直是主要逻辑和存储芯片制造商（包括台积电、三星和英特尔）硅晶圆的领先供应商。对于SiC芯片晶圆而言，环球晶是一个相对较新的公司。

“我们开始看到芯片制造商的一些良好迹象，表明订单正在逐渐恢复，”徐说。“但就硅晶圆方面而言，需求回升仍需要时间，因为我们大多数芯片客户仍有库存需要消化。”

另一方面，随着电动汽车和绿色能源的日益普及推动了对此类功率半导体的需求，全球碳化硅芯片的竞争也日趋激烈。

安森美最近宣布扩大了在韩国的SiC芯片工厂，而英飞凌正在马来西亚建设其最大的SiC芯片工厂。意法半导体和Wolfspeed分别在意大利和德国大规模扩张碳化硅衬底和芯片制造业务。

SiC芯片领域的领先厂商包括Wolfspeed、Coherent（以前的II-VI）、OnSemi、Rohm、瑞萨、博世、意法半导体、英飞凌和三菱电机。中国企业正在投资SiC芯片及其供应链，其中著名企业包括TankeBlue、SICC和三安光电。英飞凌已与中国的TankeBlue和SICC合作供应部分SiC晶圆，而意法半导体今年与三安成立了一家合资企业，生产SiC芯片，以满足不断增长的市场需求。

该领域的一些芯片制造商也拥有内部SiC晶圆产能，例如Wolfspeed、Coherent、安森美和意法半导体，但鉴于需求增加，仍然需要外部供应。英飞凌、博世和三菱主要从外部合作伙伴采购晶圆。