Andes晶心科技与普林芯驰联手打造高新性端侧AI音频处理器

2023年10月25日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和智能家居、传统家电、消费电子等领域的高新技术企业珠海普林芯驰科技今日共同宣布采用Andes晶心科技的AndesCore® D25F处理器的SPV60系列端侧音频处理器，将传统音频与智能音频完美融合，造就全新一代端侧AI音频处理器。

Andes晶心科技的D25F RISC-V处理器是基于AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核心，在RISC-V架构的基础上进行扩展并保持兼容性。D25F支持RISC-V DSP/SIMD (P)扩展指令集 (草案版本)。搭配使用RISC-V DSP/SIMD (P)扩充指令集编译程序、DSP 函式库和仿真器等完整支持工具与效能高度优化的AndeSoft™ NN Library，可以帮助客户很有效率的加速AI应用计算。此外，D25F具有许多选配功能，例如指令和数据快取、低延迟的区域内存、以及用于保护内存的ECC。D25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口，还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口，以确保内存存取的速度和安全性。它还配置平台中断控制器(PLIC)，可以提供超过 1000个中断服务，以实现快速中断响应、优先级排序和抢占。此外，Andes Custom Extension™  (ACE)可通过自定义的特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述丰富的功能和配置选项，以及具有出色的效率，能提供领先业界的每兆赫(per-MHz) 性能，D25F在嵌入式控制器市场上是首个也可能是最受欢迎支持DSP的RISC-V内核。

与此同时，普林芯驰推出的全新一代SPV60系列端侧AI音频处理器芯片，采用CPU+NPU+uDSP多核异构架构，将不同类型的处理器核心结合在一起，以便高效地处理各种任务，特别是在音频处理领域。这种多核异构架构的设计在AI音频处理器芯片中非常有意义。SPV60系列端侧AI音频处理器集成Andes D25F、普林芯驰全新自研设计的uDSP以及AI神经网络处理器内核NPU。其中D25F CPU最高主频超过400MHz，能够处理通用的计算任务; NPU算力达到100Gops，专门优化神经网络计算; 而uDSP核心专注于数字信号处理，根据已知的需求和算法积累做专项并行加速器。这些功能的结合能够在音频处理中实现更好的性能和效率。芯片同时内建高性能、动态范围超过105dB,THD+N小于-95dB的音频AD (analog to digital)转换器和动态范围超过105dB，THD+N小于 -90dB 的DA (digital to analog) 转换器，以及0V直驱耳机放大器模块，性能达到准专业级水平。芯片还集成丰富的USB2.0、SD、SPI、UART、I2C、I2S等外设接口；芯片配套提供AI降噪，AI回声消除，AI啸叫抑制，语音识别等算法。普林芯驰的端侧AI音频处理器芯片不仅关注卓越的性能，还注重低功耗。这对于嵌入式系统和移动设备等领域至关重要，因为它可以提供高性能并同时延长设备的电池寿命。普林芯驰提供专业的设计能力，完善的配套工具和参考设计，让SPV60系列芯片可广泛的应用在智能语音、智能耳机、专业音频等领域，已经进入量产流程。

”普林芯驰与Andes晶心科技的合作已经持续数年。Andes晶心科技的处理器提供强大的性能以及许多选配功能。”普林芯驰 CEO 胡颖哲说道，“D25F RISC-V处理器和普林芯驰的多核异构AI音频处理器芯片这两项技术的结合，为音频处理、嵌入式系统和移动设备领域带来更多创新和可能性。通过Andes晶心科技提供的处理器和技术支持，相信两家公司在未来会有更多合作的机会。”

“Andes晶心科技的AndesCore® D25F提供包括支持DSP/SIMD扩展指令集的高效的性能和灵活的配置，使其成为高性能嵌入式控制器的理想选择。”Andes晶心科技董事长暨CEO林志明表示，“我们非常高兴能与普林芯驰合作推出的全新一代端侧AI音频处理器芯片。他们不断与我们合作开发成功的产品，同时还对我们的处理器和开发工具提供有帮助的反馈。我们期待普林芯驰会推出更多基于AndesCore®的产品，持续在智能家居、传统家电、消费电子等领域提供有竞争力的完整解决方案。”