康芯威完成A+轮战略融资 聚焦嵌入式存储主控芯片，致力于保障数据安全

近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。

自成立以来，康芯威以“国内一流、国际领先”为发展愿景，以“掌握核心技术，解决卡脖子难题，打造自主可控供应链”为运营宗旨，不断提升核心竞争力，持续加深企业“护城河”。

康芯威拥有业内顶尖技术团队。核心成员均拥有丰富的从业经验和技术研发能力，来自于三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际大厂，团队具有超过10多年设计 eMMC/UFS/SSD 等闪存主控芯片产品的经验，且团队领导具有优秀的经营管理能力，曾带领相关行业厂商成功登陆资本市场。

康芯威自研的eMMC产品已完成华为海思、紫光展锐、英特尔、联发科、晶晨科技、瑞芯微等主流厂商的适配认证，产品已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链，累计销量数千万颗。

 基于自主研发设计，康芯威的产品性价比优势明显。康芯威采用完全自主研发设计的方式，以消费型存储器为切入点，开展嵌入式存储主控芯片研发及产业化。其产品在国内具有相对竞争优势，主要体现在：现有产品性能与国际知名厂商水平相当；产品成本相比更低。同时，康芯威建立了全国产化的供应链，从芯片设计到晶圆代工、封装测试，均在国内完成。

近年来，康芯威荣获国家级“专精特新小巨人企业”，连续多年获评科技部火炬中心科技型企业，康芯威的UFS项目荣获国务院国资委 “央企熠星大赛”二等奖。

伴随着市场景气度的回升，康芯威也将努力抓住市场机遇，凭借成本优势与技术优势迅速扩展市场。据悉，康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场，致力于打破国际大厂垄断并填补国内空白。