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2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
26日的分析师大会共进行了12场主题演讲，按照演讲主旨可划分成五大议题板块。在主题演讲结束之后，五位演讲嘉宾登上圆桌论坛，并和现场观众做了热烈互动。
禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君（Grace Wang）应爱集微之邀，担任本次分析师大会的主持人。
禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君Grace Wang
作为“显学”的智能座舱
集微咨询业务副总经理赵翼
集微咨询业务副总经理赵翼做了主题为“中国智能座舱SoC市场研究报告”的开场演讲。演讲内容按照智能座舱发展趋势、智能座舱SoC发展趋势，以及全球和中国智能座舱SoC市场状况依次展开。他指出，目前汽车产业和市场处在存量竞争阶段，短期内智能化的要求对于整车厂、Tier1都提出了成本方面的挑战，但是长期看，智能化水平提升有助于整体行业降本增效。
他分析，座舱体验正成为人们购车考虑的重要因素之一，即便是主机厂要降本增效，智能座舱SoC也不太会减配。座舱SoC对算力有全面综合的要求，随着汽车电子电气架构由分布式向集中式演进，从舱泊一体到舱驾一体是必然趋势，这对于SoC厂家来说提出了诸多挑战和机遇。
集微咨询（JW Insights）预测，2025年全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元，2025年中国座舱SoC市场规模可达23.7亿美元。当前对于座舱芯片企业来说是一个的较好的窗口期。赵翼分析，3-5年范围内，国内厂商性能能够匹配国际头部厂商的中高端水平，在部分性能、本地化服务、信息安全等还有优势，市占率会有明显提升，2025年市占率有望达到5%以上。
TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇
智能座舱目前是物联网大势的“弄潮儿”，和汽车互联化息息相关。TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇（Kevin Li）在现场展示了以“中国市场汽车智能化的新趋势：车联网与智能座舱”为主题的演讲。
他分析，我们目前仍处于驾驶舱智能的早期阶段，因此众多车企OEM应该以不同的方式思考为驾驶舱构建更智能的交互，需要通过注重OEM自有品牌调性，不断提升多感官交互的高端感，激发用户的交互、互联兴趣和意愿。他以中国智能座舱SoC供应商和海外头部企业如高通的比拼作为切入点，认为中国本土车载计算平台SoC厂商虽然成长迅速，但与全球领先者仍有较大差距。最后他总结出了国内30万元高端电动车竞争成本降低的两条路径，并且对腾势N7、蔚来ET5和小鹏G6三款车型作了案例分析。
宏观视角：大变革时代的EV市场
演讲主题的“小切口”与“大模型”穿插并举，是分析师大会的一贯特色。有几位分析师对全球和国内的电动汽车市场做了宏观分析和概览。
中国汽车工业协会副秘书长陈士华
中国汽车工业协会副秘书长陈士华的现场演讲主题为“中国汽车工业经济运行分析”。陈士华的演讲主要分三部分。首先，他对目前国内工业制造、消费市场这一“大气候”和汽车市场这一“小气候”做了互相映射式的分析。从CPI和PPI涨跌幅、大件商品消费趋势的恢复以及民间投资情况等对汽车相关的宏观经济做了深入剖析，进而他阐述了前八个月中国汽车工业经济运行的特点。
他指出，1-8月，汽车国内销量1526.9万辆，同比增长1.5%；汽车出口294.1万辆，同比增长61.9%。受到前期降价效应影响，商用车市场恢复速度背后因素复杂，相应地汽车行业相关政策更倾向于新能源汽车；最后，他指出一系列配套措施需要打出促进消费、扩大投资、托底地产、扩大民营等“组合拳”。
Canalys首席分析师刘建森
Canalys首席分析师Jason Low（刘建森），则把宏观视角瞄向了全球市场，他带来的主题演讲为“全球新能源汽车电动化和智能化发展趋势”，演讲穿插全球和本土视角的互动，阐述了中国汽车出口从“走出去”向“走进去”这个过渡阶段中能怎么办和应该怎么办。他指出，数据显示全球电动汽车销量增长49%，达到620万辆，中国本土市场竞争激烈，智能化技术发展加速，中国自动驾驶L2+ 渗透达到4.5%，他判断2025将是中国市场范围内辅助驾驶功能向上的拐点。
他同时对慕尼黑IAA车展做了案例分析，认为在此次车展上中国车企技术主导权提升且受关注，众多主机厂和海外OEM大厂有了新的合作模式，技术、产品定义能力先进性，让中国车企从技术“被动接受方”，向技术“主动输出方”转变，中国汽车市场迎来百年未有之大变局。
GfK汽车后市场高级经理钱景昊
GfK汽车后市场高级经理钱景昊（Reco Qian）分享的主题演讲是“新能源汽车的发展对车主产生的影响”。他从全球新能源汽车市场前沿调研入手，切入到中国本土NEV产业链的独特性，进而过渡到“车主”视角来做进一步研判。
他指出，疫后时代汽车生产水平呈现逐步复苏，但销量尚未赶上——乘用车产量6200万辆，销量约为5700万辆。2022年，中国将引领机动车生产市场，当年生产汽车和商用车超过2700万辆，这甚至比其他前五名国家的产值总和还多。并且，2022年中国新能源汽车销量占乘用车销量比重达到29%，提前超额完成2025年国家25%销量目标。但是目前汽车销售总的市场情况对车主“入市”情绪和乐观度造成了一定程度的影响。钱景昊指出，只有五分之一的消费者认为现在是购买的好时机，比2020年大幅下降。但纯电车市场（EV）依然前景看涨，对此，他从车主视角给出四点理由：经济因素、新科技带来的品牌忠诚度效应、驾驶体验和车主价值观。
以小博大的车用传感器和Chiplet
种类繁多的车规级传感器历来也是常讲常新的话题，这一细分赛道内技术演进路线的稳健与踏实很难用“长坡厚雪”等少数几个词笼统概括。
Counterpoint副总裁Neil Shah
围绕这一领域，Counterpoint副总裁Neil Shah洞察到了汽车电气化带来的整车架构改变，他的演讲题目为“迈进汽车2.0时代——看半导体到传感器如何决定供应链的未来”。他按照汽车整个价值链，或价值链中的不同参与者如何负责不同的板块，把汽车产业分为1.0和2.0时代。在汽车2.0时代，零配件采购，系统集成以及测试堆栈等都和传统方式迥然不同。相应地，驾驶舱、仪表盘等带来的互联和智能化对车用传感器市场带来了巨大的变革。
他指出，L2级别的自动驾驶汽车半导体价值大约为540美元，但L4将达到2000美元。在更高层面上，车用LiDAR将进一步推动传感器向更高的价值链迈进，特斯拉带来的LiDAR和摄像头之争也为业界提供了一个绝佳的路径演进视角。
M2N首席执行官Douglas Sparks的线上演讲
M2N首席执行官Douglas Sparks先生的演讲主题为“2024 年汽车传感器趋势——ADAS和AV传感器的新动向”。他同样指出，车用传感器数量的提升和自动驾驶的级别息息相关，尤其自2000年开始，以CMOS图像传感器为代表，各类传感器上车数量呈加速态势。
他指出，自动驾驶（ADAS）达L3级别时，每辆车的传感器数量和相关的计算系统会增加68%，并且预计到2027年，激光雷达将会迅猛增长，这与电动汽车以及L3、L4级别传感器的适配性有关。Sparks先生通过车用CIS和陀螺仪以点带面介绍了车规传感器从内燃机车到电动车过渡中遭遇到的种种技术挑战，如功耗适配和封装等等，最后，他提出了业界普遍关心的焦点议题：车用传感器的融合时代是否已经真正到来？
碳化硅，大热之词
近年来，宽禁带半导体一直是ICT产业界的热议的焦点。第三代半导体具备的耐高压、耐高温、低损耗等特性，符合当前功率半导体器件的应用需求。在相关领域由第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）替换硅基材料，正有望成为一种长期趋势。相应地，碳化硅无论作为材料、器件还是作为一种概念，都已经成为新车型的一大卖点。
PowerAmerica常务董事兼首席技术官Victor Veliadis的线上演讲
在本次的分析师大会上，多位演讲嘉宾基于市场拓展和技术演进路线，以多元的视角覆盖到了碳化硅上中下游全产业链与汽车电子应用趋势的紧密关系。PowerAmerica常务董事兼首席技术官Victor Veliadis在主题为“汽车电气化催化功率SiC大规模商业化”的演讲中，重点阐述了虽然碳化硅功率器件市场未来前景光明，但在大规模商用方面仍然存在几大鸿沟需要迈越，首先是高昂的器件成本，碳化硅器件的成本往往是其硅材料对应器件的3倍或4倍，其次是材料缺陷，即器件面积可扩展性的受限；此外还有不可忽视的一点，即碳化硅商用专业人才的严重短缺。
Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇的线上演讲
Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇则分享了他以“电气化领域中日益增长的半导体机遇：功率半导体与前景”为主题的演讲。杨宇从小切口入手，从特斯拉“75%碳化硅砍料”这一技术谜题入手，剖析了整车厂的成本控制与汽车新四化的关系。他在演讲中特别指出，除碳化硅之外的另一种宽带隙半导体材料——氮化镓功率半导体器件的车用前景同样不可小视，在车载OBC，以及DC-DC的落地应用领域大有可为。
派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川
与杨宇博士的演讲双莲并蒂，派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川在现场展示了自己精心准备的“如何提高碳化硅器件利用率以满足车归需求”。他在演讲中，也首先对今年三代半市场热议的焦点，即“特斯拉减少75%碳化硅用量”这一议题做了剖析。他指出，特斯拉2030年计划销售每年销售2000万辆电动汽车，按照之前的计算方式，特斯拉将需要300万-400万片碳化硅晶圆的年产能；若特斯拉减少75%的碳化硅使用率，仍需要75万-100万片碳化硅晶圆的年产能。解析特斯拉的秘方手段，马海川给出了三种可能性，直流母线电压从400V提高到800V，芯片面积减小一半，或者采用复杂度较高的沉浸式散热或者双面散热，或者采用Hybrid Switch技术，用SiC MOSFET和硅基IGBT并联方案——这一点和杨宇博士的分析不谋而合。
马海川用特斯拉碳化硅用料这一绝佳案例，以“Hybrid Switch”作为引子，和现场观众一起思考SiC MOSFET与硅基IGBT的对比，总结出了Hybrid Switch的难点，深化了“如何通过芯片设计来提高SiC利用率”这一主题。他提出了一个饶有趣味的话题：功率器件是否也遵循摩尔定律？从功率器件的耐压设计、MOS器件的开关特性，平面栅和沟槽栅功率器件的工艺对比入手，娓娓道来，鞭辟入里，引发了现场观众的热烈好评。
芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩
另外，作为演讲嘉宾的企业方代表，芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩和现场观众分享了“CHIPLET技术赋能智能汽车的集成与创新”。他首先指出，智能汽车是人工智能时代最大体量的信息技术终端，每年全球出货汽车超过8000万辆，这是一个百年难遇的市场机遇，用户体验推动智能座舱算力刚需，AI大模型加速AD/ADAS算力需求增长，相应地，智能座舱以及智能驾驶带来的发展趋势让xPU算力激增。
今年车企竞相降价促销，图存求变，主机厂迫切需要平台化计算硬件实现降本增效。屠英浩总结了后摩尔时代的算力大战面临三重困局，并且指出Chiplet异构集成是突破困局的最优解，他从多个角度阐释了为何Chiplet SoC是满足未来智能汽车发展需求的最佳技术路径。
人车交互，以人为本
挪威国家保护局国际事务部负责人Tobias Judin的线上演讲
新形势下的汽车互联化、智能化和电气化所带来的数据泄露或者被非法调用的问题不容小视。来自挪威国家保护局国际事务部负责人Tobias Judin带来的演讲主题是“‘软件定义汽车’中的数据保护”。在软件定义汽车大潮之下，车用传感器数量的上升，以及驾驶员、乘客对智能座舱体验的刚需，让数据保护成为各界关注的问题，为了更好地提升汽车智能化性能，各类传感器将生成汽车本身和车内人员的数据，车内Wi-Fi或者蓝牙信号也将为乘客隐私保护带来风险。对此，Tobias Judin特别指出，有关车用数据保护的设计和默认设置以及法规监管至关重要。
圆桌论坛
在十二场主题演讲结束之后，分析师大会的圆桌论坛环节将会场推向了最后的高潮。此次论坛由爱集微咨询业务副总经理赵翼主持，参加的五位嘉宾分别是芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩、TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇，GfK汽车后市场高级经理钱景昊，派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川，黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理额日特。这五位嘉宾围绕“在中国主机厂降价并且压缩成本的背景下，如何看待智能化的提升进展”，以及“汽车的电子电气架构变革趋势下的中国汽车半导体厂商的机会”等热点议题展开了多番讨论和思想碰撞，并且在Q&A环节中和现场观众进行了热烈互动。
圆桌论坛之后，现场所有人掌声四起，本届分析师大会取得圆满成功。
现场观众座无虚席
峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。
在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。
