格芯与美国国防部签订十年31亿美元芯片供应合同

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集微网消息格芯(GlobalFoundries)宣布,美国国防部(DoD)已授予其一份为期十年的新合同,为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片。

今年9月的初始拨款为1730万美元,十年总支出上限为31亿美元,新合同为国防部及其承包商提供了使用格芯在其美国工厂生产的半导体技术的机会。这些设施均获得国防部最高安全级别(可信供应商1A类)认证,实施经过验证的严格安全措施来保护敏感信息,并制造具有最高完整性级别的不受影响的芯片。

新合同还让国防部及其承包商能够访问格芯强大的设计生态系统、IP库,尽早获取正在开发的新技术、快速高效原型设计以及全面批量制造。该合同是通过国防微电子机构(DMEA)可信访问计划办公室(TAPO)授予的,

是国防部与格芯晶圆代工业务团队之间的第三份连续十年期合同。

格芯于今年5月披露,其位于纽约马耳他的工厂被美国国防部认可为值得信赖的代工厂,有能力为一系列关键航空航天和国防应用制造安全半导体。这些安全制造的芯片包括采用格芯最先进的12nm FinFET技术制造的芯片,将用于陆地、空中、海上和太空的国防部系统。

(校对/张杰

责编: 李梅
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