慧智微荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品

9月19-21日琴珠澳集成电路产业促进峰会期间，由中国电子信息产业发展研究院主办的第十八届"中国芯”颁奖仪式在珠海召开。

“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在搭建集成电路企业优秀产品的集中展示平台，得到行业主管部门的认可。自2006年以来，“中国芯”优秀产品征集活动已经举办了十七届，本届共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，均为历史新高，产品基本覆盖整个集成电路领域。

在此次“中国芯”优秀产品评选中，慧智微3.4V PC2 5G n77/78射频前端收发模组芯片S55217-31在众多参选产品中脱颖而出，获评“优秀技术创新产品”。

慧智微3.4V PC2 5G n77/78射频前端收发模组芯片S55217-31有以下特点：

• 高度集成，集成n77/78一路发射，两路接收射频通路

• 集成PA、滤波器、LNA、开关等器件

• 集成天线切换开关，提高扩展能力

• 29dBm高功率输出，满足终端PC2高功率需求

• 3.4V低电压供电，无需使用升压电路，简化5G终端设计

• 3mmx5mm小型化设计