长虹旗下首条半导体封测产线通线,聚焦物联网芯片

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集微网消息,9月19日,四川启赛微电子有限公司封测产线成功通线。据悉,这是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。

据悉,2021年6月16日,启赛封测项目正式启动,历经两年多时间正式通线。如今,封装测试业务主要聚焦物联网芯片等领域。公开消息,四川启赛微电子有限公司注册成立于2022年5月,是由长虹控股的混合所有制企业,注册地为四川绵阳,注册资本6000万元。

绵阳科技城消息,此前长虹控股集团已在半导体材料、系统定义芯片、基于芯片为核心的联接模组、智控方案等领域布局,随着封测产线的通线,初步形成半导体产业的“闭环”。目前,长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用,该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。(校对/赵碧莹

责编: 赵碧莹
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