致未来·致“芯”生——芯聚能半导体2024校园招聘 作者: 爱集微 2023-09-20 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# #校招# 评论 收藏 点赞 1.1w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# #校招# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 新能源汽车驱动SiC MOS规模放量,谁将成主驱国产化领头羊? 芯聚能荣获“晨曦启航奖” 2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开 2023 IC校招需求城市TOP20榜单重磅发布!上海占比16.42%位列第一 芯聚能:主驱逆变器功率模块采用业界领先SiC MOSFET芯片和银烧结封装工艺 芯聚能半导体即将亮相第二十一届广州国际车展,诚邀探索前沿车规级SiC功率模块 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 模拟集成电路教育部重点实验室在模拟集成电路研究的最新成果 1小时前 复旦大学周鹏教授评述二维材料晶体管工程化研究 2小时前 北京大学材料学院实现室温下连续域束缚态中激子极化激元凝聚 2小时前 【专利】华虹宏力“闪存器件的制造方法”专利获授权;飞腾芯片模块接口时钟结构相关专利获授权;白盒子获得图像处理器芯片架构专利 5小时前 【出货】一季度平板电脑出货量:苹果第一 华为第三;传iPhone屏下Face ID技术推迟至2026年;斯坦福大学李飞飞成立公司 5小时前 获取更多内容 最新资讯 恒大汽车2023年度实现营收13.4亿元,总负债达725.43亿元 8分钟前 比亚迪4月销售新能源汽车31.2万辆,累销超730万辆 27分钟前 TCL科技:预计大尺寸面板涨价动能有望延续至9月 45分钟前 永兴材料:目前碳酸锂成本已降至6万元/吨以下 55分钟前 模拟集成电路教育部重点实验室在模拟集成电路研究的最新成果 1小时前 复旦大学周鹏教授评述二维材料晶体管工程化研究 2小时前