车企密集推新送助攻,碳化硅公司能否突破盈利大关?

来源:爱集微 #碳化硅# #汽车#
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集微网消息,近期车展上,“碳化硅”概念仍是新车型的一大卖点。例如,成都车展上20万区间的首款搭载“准900V双碳化硅高性能平台”的上汽智己LS6;德国慕尼黑展上加入了800V平台碳化硅技术的零跑C10和“看呆德国人”的阿维塔12。

据统计数据测算,今年上半年碳化硅车型出货量已超120万辆。碳化硅上车很火热,相比之下,碳化硅公司的业绩则显得有些冰冷。从上半年财报来看,国内不少碳化硅公司仍处于亏损状态,甚至碳化硅龙头公司Wolfspeed也难逃盈利难题。

展望后市,越来越多车企密集推动搭载碳化硅功率器件的车型上市,这些车型价格在逐步下探到20万区间,这个区间的车型是“甜点区”,拥有庞大的消费群体,在这些车型上推广应用有望让其成本进一步降低,届时,能否带动碳化硅产业链公司业绩反转?

碳化硅公司上半年难过盈利大关

第三代半导体的发展仍然备受关注。企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。近期,碳化硅车规级芯片企业凌锐半导体获Pre-A轮融资;知名第三代半导体厂商Navitas正在寻求扩大其在欧洲和美国的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件产能,以减少对中国台湾地区的依赖。

在国内市场上,随着越来越多新玩家进入,SiC产业链的衬底、外延片、器件制造和应用等环节均有厂商布局。

SiC衬底方面,国内厂商包括山东天岳、天科合达、三安光电、晶盛机电、天通股份、楚江新材、东尼电子、露笑科技、河北同光晶体、中科集团2所、世纪金光、江苏超芯星、安徽微芯等。

外延片企业则包括东莞天域、瀚天天成、中电科55所、中电科13所、三安光电等。

器件/模组企业则有中车时代电气、斯达半导、扬杰科技、华润微、捷捷微电、泰科天润、嘉兴斯达、华微电子、闻泰科技、中电科55所、基本半导体、世纪金光等。

当前国内已经有不少企业跟进SiC的发展,其中不乏已经入局十余年的企业,然而对于大部分应用而言,它仍然“高不可攀”。因此,从今年上半年财报来看,仍有不少厂商面临着盈利难题。

近期,随着上半年财报披露完毕,碳化硅相关上市公司的经营情况也浮出水面。从天岳先进发布的2023年半年报来看,上半年实现营收4.38亿元,同比增长172.38%;但扣非净利润为-1.1亿元,亏损幅度进一步扩大。

天岳先进表示,由于新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段,单位产品成本较高,毛利率仍低于正常经营水平,所以当下盈利依旧较难。

碳化硅衬底生产企业东尼电子2023年半年报显示,公司实现营业收入7.77亿元元,同比减少7.3%;归属于上市公司股东的净利润-6817万元,由盈转亏。东尼电子指出,报告期内,公司主要按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货,实现营收上亿元,收入大幅增长。但量产爬坡阶段,前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高,毛利情况不理想。

事实上,不仅国内企业,连碳化硅龙头公司Wolfspeed也难逃盈利难题。Wolfspeed在8月17日发布的2023财年第四季度财报显示,该季度实现净利润(GAAP)为亏损1.13亿美元,亏损幅度继续扩大,主要原因是毛利率持续下滑,同时费用开支也继续增加,进一步侵蚀了利润。

Wolfspeed虽然在收入上小超市场预期,实现营收2.36亿美元,同比增3.2%,但利润端却掉链子,在下游需求渐显疲态,存货走高的情况下,毛利率呈现持续的下滑。

整体来看,碳化硅产业链仍处于发展早期,大规模替代硅基衬底还为时过早;此外,在生产良率和成本方面仍面临着一系列的挑战。集微咨询分析师朱航欧指出,“碳化硅产业目前主要还是以6英寸为主,头部企业在从6英寸向8英寸过渡,如果8英寸衬底能上量,生产的碳化硅器件综合成本有望大幅下降。这对碳化硅公司成本端改善起到很重要的推动作用。”

碳化硅车型密集发布,能否助力碳化硅公司走出低迷?

除了成本端的影响外,碳化硅公司要盈利还得下游应用端助攻,虽然碳化硅在新材料技术中具有巨大潜力,并且在光伏、储能、新能源汽车等领域受到市场青睐,但仍面临着一系列挑战和竞争。

尤其是作为碳化硅“推广者”的特斯拉在今年3月投资者大会上表示,将减少75%的SiC用量,一时间,特斯拉仿佛叫停了碳化硅产业。

但事实上,全球范围内,除特斯拉外,不少车企正积极推进SiC车型量产交付。据集微网不完全统计,截至2023年上半年,全球已有40款SiC车型进入量产交付,结合CleanTechnica统计数据以及6月主力车型销量,推测上半年全球SiC车型销量超过120万辆。

此外,后续还将有BBA、现代起亚、比亚迪、小鹏汽车、大运汽车、Lucid、广汽埃安、一汽红旗、上汽智己、极氪、阿维塔、赛力斯等多家车企继续推出更多的SiC车型上市及交付。

从中不难看出,除了奔驰、奥迪、路虎、宝马等高端品牌外,国内越来越多的品牌加入碳化硅车型队列,随着国内自主品牌推出更多的中低端车型,有望进一步扩大SiC的规模应用。

业内人士表示,所需部件更少的新车型设计适用于低功率、低成本的电动汽车,事实上中低端车型的规模化推广,很可能会加速SiC在电动汽车的广泛普及,并最终提升SiC的行业应用。

从产业长远发展角度来看,碳化硅仍具备强劲发展潜能。根据集微咨询(JWInsights)测算,2022年全球新能源汽车细分市场碳化硅功率半导体市场规模近70亿元。预计到2026年,全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近280亿元,年均复合增长率超过45%。

朱航欧指出,SiC功率半导体首先在高性能C级及以上车型中取得应用,然后逐步渗透到B级车和部分A级轿车。早期考虑到性能利用率及成本的原因,SiC功率器件在A级车中的渗透率不会有太大提升。但随着特斯拉新一代车“SiC+IGBT”使用方案的提出,也将带动SiC在A级车市场的渗透。

(校对/黄仁贵)

责编: 邓文标
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