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9月8日晚间，合肥新汇成微电子股份有限公司（汇成股份）发布关于拟签署项目投资合作协议的公告，拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。
根据公告，项目占地约 57 亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约 10 亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目。
公告指出，项目自土地出让合同签订之日起 18 个月内建成，土地出让合同约定竣工时间起 12 个月内投产。项目第一阶段自土地出让合同约定竣工时间起 36 个月内达产。项目投产后，工业项目累计投资不低于 400 万元/亩。项目第一阶段达产后，亩均税收不低于30万元/年。（校对/赵碧莹）
