蒋尚义爆料：台积电CoWoS封装起初成笑话，被高通点醒降低成本

集微网消息，据台媒自由时报消息，尽管在人工智能的带动下，如今CoWoS先进封装产能供不应求，但是台积电前研发老将、现任鸿海半导体策略长蒋尚义透露，当初台积电创始人张忠谋给他投入资源研发CoWoS技术，但是研发出来之后因成本过高，没有客户愿意使用。经过高通提醒后，后续研发出成本更低的InFO封装，才得到大卖。

蒋尚义表示，2006年7月他首度退休，2009年又被时任台积电董事长的张忠谋返聘，重回台积电负责研发。他向张忠谋建言，封装可以突破摩尔定律的技术发展瓶颈。虽然台积电认为封装毛利率低，早已不做，但张忠谋接受了蒋尚义的建议，并给他400位工程师、1亿美元的研发费用。

当CoWoS先进封装技术研发成功后，蒋尚义却遇到了难题，“辛辛苦苦向客户推广技术，却没有人愿意使用。”这在一段时间内变成台积电内部的一则笑话。后来，他向高通一位副总裁询问，为何不采用CoWoS？对方直言价格太贵，如果降到1/7的价格才会采用。

高通的话让蒋尚义如梦初醒，深刻意识到研发工程师不能闭门造车，随后，他立马回公司向当时的研发主管余振华提出要求，做出售价为CoWoS 1/7价格的技术，这就是InFO封装。此后，InFO封装技术得到大卖。

（校对/赵月）