华为公开两项“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”专利

集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中两条发明专利名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”，公开号分别为CN116648780A和CN116670808A。

其中，CN116648780A专利芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥；其中，第一芯片和垂直硅桥并排设置在第一重布线层上，第二重布线层设置在垂直硅桥和第一芯片上，第二芯片设置在第二重布线层上；第一芯片与第一重布线层耦接，第二芯片与第二重布线耦接；垂直硅桥具有硅通孔，垂直硅桥在无源晶圆上制备大量的硅通孔来完成高密度走线，工艺成熟且稳定，可靠性高，不存在断开和短路良率的风险。第二芯片依次通过第二重布线层、硅通孔、第一重布线层与第一芯片实现垂直互联，在垂直硅桥内的硅通孔的尺寸可以配合第二芯片的物理通道尺寸，实现高密度信号互联。

CN116670808A专利芯片封装结构包括：芯片；芯片的表面具有裸露的多个导电的衬垫；分别位于多个导电的衬垫上的多个凸块结构，多个凸块结构中的每一凸块结构包括金属层和位于金属层上的一个或多个焊帽，且多个凸块结构中至少有一个凸块结构的金属层上设置有多个焊帽。申请实施例中提供的芯片封装结构，通过在至少一个凸块结构的金属层上设置多个焊帽，可以增加芯片上凸块结构的占用面积比例，从而有利于分散在封装制造过程中凸块结构对芯片内部的压力，并且还可以进一步增加凸块结构的散热能力和通电流能力。

（校对/刘昕炜）